在现代电子技术发展中，温度监测和控制已成为众多应用领域中不可或缺的环节。随着科技的不断进步，数字温度传感器因其优越的性能和简单的接口方式而越来越广泛地应用于各种电子设备中。

在现代无线通信和数据采集系统中，模拟前端（afe）的性能直接影响系统的整体表现。随着技术的不断发展，对高性能模拟前端的需求日益增长。

随着电子技术的迅猛发展，对电源模块的要求逐渐提升。尤其是在高密度、高性能的应用场景中，电源模块的效率、体积和散热性能愈加受到重视。

随着人工智能（ai）技术的迅猛发展，应用于各个领域的ai功能模块也逐渐成为行业关注的焦点。

第二十一届上海国际汽车工业展览会（2025 上海车展）于 4 月 23 日盛大开幕。

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出4in1及6in1结构的SiC塑封型模块“HSDIP20”。

在现代电子设备中，微控制器（mcu）作为核心控制单元，扮演着至关重要的角色。随着科技的发展，市场上各种类型的微控制器层出不穷，适用于不同的应用场景。

随着科技的迅猛发展，场可编程门阵列（fpga）作为一种重要的可重构硬件平台，广泛应用于通信、消费电子、汽车电子及工业控制等多个领域。