【2023年7月11日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出两款面向汽车应用的全新XENSIV™气压（BAP）传感器：KP464和KP466。

“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）”即将于7月13至14日在无锡召开。

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布与全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed（NYSE: WOLF）达成晶圆供应协议。

ICSDINBDG4-16G：是一款高性能、高可靠性的存储产品，适用于多种应用场景。它具有出色的工作特点和参数，能够满足用户的需求。

2023 年 7月10日，中国上海 —— 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将参加7月11日至13日召开的2023年慕尼黑上海电子展(展台号7.2B136)。

此前商务部宣布对镓、锗相关物项实施出口管制，镓和锗均为半导体行业中的关键性原材料，因此该管制措施引起业内关注，近日台积电对此进行了回应。

A1251WR-S-8P：是一款高性能电子器件，具有独特的性能特征和多种参数。 本文将从产品简述、性能特征、参数、引脚及包装等方面进行详细介绍。 首先，

虹膜生物识别芯片是一种新兴的生物识别技术，具有高度的安全性和准确性，被广泛应用于人脸识别、身份验证、门禁系统等领域。