stm32f400cbt6：是一款高性能的32位微控制器，它采用了arm cortex-m4内核，主要用于广泛的应用领域，包括工业自动化、消费电子、医疗设备和通信设备等。

stm32f103rct6：是一款32位微控制器，采用arm cortex-m3内核，由意法半导体（stmicroelectronics）生产。

2023年7月3日 – Nordic Semiconductor 宣布推出nPM1300™电源管理集成电路(PMIC)，该产品具有两个超高效降压转换器、两个负载开关/低压差电压转换器(LDOs)并集成了电池充电功能，适用于电池驱动的应用。

【2023年7月3日，德国慕尼黑讯】数字隔离器凭借经过优化的系统物料清单（BOM）、更小的PCB占板面积以及精准的定时特性和低功耗等诸多优点，成为许多现代化设计的首选。

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，将携多款面向新能源汽车、ADAS与自动驾驶（AD）、汽车智能网关与域控制器以及智能驾驶的先进解决方案，亮相2023年慕尼黑上海电子展（以下：慕展）。

英飞凌推出采用TO263-7封装的新一代车规级1200 V CoolSiC™ MOSFET。这款新一代车规级碳化硅（SiC）MOSFET具有高功率密度和效率，能够实现双向充电功能，并显著降低了车载充电（OBC）和DC-DC应用的系统成本。

据半导体产业纵横的消息，中科院计算所等机构用 AI 技术设计出全球首个无人工干预、全自动生成的 CPU 芯片：启蒙 1 号。

前文中我们提到电子增材制造(EAMP™)技术作为一种前沿的工业技术和生产手段，正越来越受到人们的关注和青睐。