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由于过去发展基础稳固,加上2014至2016年海外收购策略成效显著,使得大陆本土半导体封装及测试厂获得先进封装的技术,包括BGA、WLP、SiP等先进封装均已实现量产。在此情况下,封测将是短期内能达成大陆自给程度最高的半导体环节。据亚化咨询统计,中国半导体封装企业已多达121家,中国迎来了封装业发展黄金时期。
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51KΩ ±1% 50ppm 编带
品牌:YAGEO(国巨)
RT0805FRE0751KL
封装/规格:0805我要选购
499Ω ±0.5% 25ppm 编带
品牌:UniOhm台湾厚声(授权代理)
TC0225D4990TCE
封装/规格:0402我要选购
16KΩ (1602) ±0.1% 25PPM 编带
TC0325B1602T5E
封装/规格:0603我要选购
100Ω ±1% 10PPM 编带
TC0510F1000T5E
169KΩ(169K) ±0.5% 50PPM 编带
品牌:EVER OHMS(天二科技)
TR0402D169KQ1050
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