LED芯片名为Light Emitting Diode，是一种固态的半导体电子器件，是LED灯的核心组件，即是P-N结，主要功能是直接把电能转化为光能。LED芯片主要材料为单晶硅。

在普通人眼里，LED光源与LED防爆灯看起来同样，但在专业人员眼里这两个定义却迥然不同。从技术专业视角而言，LED光源与LED防爆灯拥有十分明显的区别，文中就将对于这类区别来开展各个方面的比照解读，有兴趣的盆友快看来一看。

LED创意显示彰显个性文化、成就城市景观、赢得无限商机。同时也增添了城市繁荣景象，提升了城市的形象和影响力，塑造着城市的视觉文化，增强了城市的综合竞争力。

水下LED灯条是用在水下的一种兼顾照明与景观作用的照明灯具，有了灯条的装饰，让景区晚上的夜景也是一道亮丽的风景线，灯条要在水下使用，密封性能或者说防水性能是很重要的，如果防水不过关会导致短路、漏电等危险，这是很不好的，因此有一些灯条厂家会选择对这类水下灯条做LED灯条密封性防水测试，来验证灯条的防水等级或者密封性能是否符合要求，那么水下LED灯条防水测试如何检测密封性的呢？

LED光源怕硫，这是因为含硫的气体会通过其多孔性结构的硅胶或支架缝隙，与光源镀银层发生硫化反应。LED光源出现硫化反应后，产品功能区会黑化，光通量会逐渐下降，色温出现明显漂移；硫化后的硫化银随温度升高导电率增加，在使用过程中，极易出现漏电现象；更严重的状况是银层完全被腐蚀，铜层暴露。由于金线二焊点附着在银层表面，当支架功能区银层被完全硫化腐蚀后，金球出现脱落，从而出现死灯。

在LED封装制程中，硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料（镀银支架和导电银胶）和硅性胶材料。含银材料被硫化会生成黑色的硫化银，导致硫化区域变黄、发黑；硅性胶材料被硫化会造成硅胶 “中毒”，导致固化阻碍，无法完全固化。其中硅胶固化剂的中毒：LED封装用有机硅的固化剂含有白金（铂）络合物，而这种白金络合物非常容易中毒，毒化剂是任意一种含氮（N）、磷（P）、硫（S）的化合物，一旦固化剂中毒，则有机硅固化不完全，则会造成线膨胀系数偏高，应力增大。硫化是不可逆的化学反应，一旦发生硫化，产品将会报废，无法挽回。金鉴LED实验室作为专业的第三方LED分析检测机构，拥有大批专业的微观结构检测分析设备和大量的LED排硫案例分析经验，可以快速对LED封装制程中可能带来硫/氯/溴的污染源进行排查和鉴定，给出优化方案，为封装厂家减少百万损失。

芯片是LED最关键的原物料，其质量的好坏，直接决定了LED的性能。特别是用于汽车或固态照明设备的高端LED，绝对不容许出现缺陷，也就是说此类设备的可靠性必须非常高。然而，LED封装厂由于缺乏芯片来料检验的经验和设备，通常不对芯片进行来料检验，在购得不合格的芯片后，往往只能吃哑巴亏。金鉴实验室在累积了大量LED失效分析案例的基础上，推出LED芯片来料检验的业务，通过运用高端分析仪器鉴定芯片的优劣情况。这一检测服务能够作为LED封装厂/芯片代理厂来料检验的补充，防止不良品芯片入库，避免因芯片质量问题造成灯珠的整体损失。

从去年下半年开始，因原材料价格不断上涨和供应紧张，一时多家厂商接连宣布部分或全线产品涨价，LED行业迎来了“涨价潮”。如今2021年即将过半，却仍陆续有LED企业发布涨价消息。