LED光源怕硫，这是因为含硫的气体会通过其多孔性结构的硅胶或支架缝隙，与光源镀银层发生硫化反应。LED光源出现硫化反应后，产品功能区会黑化，光通量会逐渐下降，色温出现明显漂移；硫化后的硫化银随温度升高导电率增加，在使用过程中，极易出现漏电现象；更严重的状况是银层完全被腐蚀，铜层暴露。由于金线二焊点附着在银层表面，当支架功能区银层被完全硫化腐蚀后，金球出现脱落，从而出现死灯。

在LED封装制程中，硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料（镀银支架和导电银胶）和硅性胶材料。含银材料被硫化会生成黑色的硫化银，导致硫化区域变黄、发黑；硅性胶材料被硫化会造成硅胶 “中毒”，导致固化阻碍，无法完全固化。其中硅胶固化剂的中毒：LED封装用有机硅的固化剂含有白金（铂）络合物，而这种白金络合物非常容易中毒，毒化剂是任意一种含氮（N）、磷（P）、硫（S）的化合物，一旦固化剂中毒，则有机硅固化不完全，则会造成线膨胀系数偏高，应力增大。硫化是不可逆的化学反应，一旦发生硫化，产品将会报废，无法挽回。金鉴LED实验室作为专业的第三方LED分析检测机构，拥有大批专业的微观结构检测分析设备和大量的LED排硫案例分析经验，可以快速对LED封装制程中可能带来硫/氯/溴的污染源进行排查和鉴定，给出优化方案，为封装厂家减少百万损失。

芯片是LED最关键的原物料，其质量的好坏，直接决定了LED的性能。特别是用于汽车或固态照明设备的高端LED，绝对不容许出现缺陷，也就是说此类设备的可靠性必须非常高。然而，LED封装厂由于缺乏芯片来料检验的经验和设备，通常不对芯片进行来料检验，在购得不合格的芯片后，往往只能吃哑巴亏。金鉴实验室在累积了大量LED失效分析案例的基础上，推出LED芯片来料检验的业务，通过运用高端分析仪器鉴定芯片的优劣情况。这一检测服务能够作为LED封装厂/芯片代理厂来料检验的补充，防止不良品芯片入库，避免因芯片质量问题造成灯珠的整体损失。

从去年下半年开始，因原材料价格不断上涨和供应紧张，一时多家厂商接连宣布部分或全线产品涨价，LED行业迎来了“涨价潮”。如今2021年即将过半，却仍陆续有LED企业发布涨价消息。

对于LED行业来说，散热一直是LED研发工程师们头疼的一个难题，同时也是制约LED行业发展的一个大难题，要解决LED散热问题，唯一 的办法就是使用导热双面胶将芯片上的热导出去。兆科就来谈谈导热双面胶在LED灯条上的应用。

AP9112是一款采用大规模集成电路技术，专门为使用干电池的 LED 手电筒设计的专用集成电路。

纵观当前中国LED显示屏产业的发展现状，终端需求不旺、升级动能不足是常态，但是以Micro/Mini LED为代表的超高清显示产业仍然是行业的“市场高地”，各个品牌厂商积极抢市：研发合作、推子品牌、拓新品类、深挖渠道……无可否认，当前整个产业竞争已然从“白热化”趋向“内卷化”，折射的正是中国LED显示屏产业战略拐点的到来，即科技创新驱动步入深水区后的新一轮洗牌。

LED芯片越亮，发热量越大，还是芯片越暗，发热量越大？遇到这个问题，相信很多人都会认为是芯片越暗，发热量越大，因为更多都能量转化成了热能。但是，事实并非如此，LED芯片越亮，发热量可能越大，也可能会越小，这是因为电流密度大小会决定芯片的光功率和热功率大小，同时温度也会影响芯片的发光效率。那么应该如何分析LED芯片的发光发热性能并加以利用？下面我们将通过金鉴显微光热分布测试系统进行测试分析，和大家一起一探究竟。