关于元器件偏移有哪些相关措施可进行预防

焊接工艺是电子组装技术中的主要工艺之一。在一块印制电路板上少则有十几个焊点多则有成千上万个焊点，而一旦有一个焊点的焊接质量不良就会导致整个印制电路板失效。

所以焊接质量是PCB组装可靠性的关键，它直接影响电子产品的性能和经济效益。而焊接质量又是由生产企业的人员素质、焊接工艺方法、焊接材料和焊接设各所决定。

电子组装中目前主要有三种焊接方式：回流焊、波峰焊和手工焊。在生产中则根据不同的电子产品可以采用合适的焊接方式。那么关于元器件偏移该怎么解决呢？下面与大家一起分享一个简单的解析：

1、校准定位坐标，注意元器件贴装的准确性。

2、使用贴度大的焊膏，增加元器件贴装压力，增大黏结力。

3、选用合适的锡膏，防止焊膏塌陷的出现，焊膏具有合适的助焊剂含量。

4、调整风机电动机转速。

以上只是回流焊接中可能出现的主要缺陷，还有一些其他缺陷：如元器件侧立、元器件贴反、拉尖等。同时还有一些肉眼看不见的缺陷：如焊点品粒大小、焊点内部应力、焊点内部裂纹等。

回流焊接质量与PCB焊盘设计、元器件可焊性、焊膏质量、PCB加工的质量、生产线设备以及SMT加工的每道工序的工艺参数，甚至与操作人员的操作都有密切的关系。其中PCB设计、PCB加工质量、元器件和焊膏质量是保证回流焊质量的基础，因为这些问题在SMT贴片加工工艺中是很难甚至是无法解决的。因此，只要PCB设计正确，PCB、元器件和焊膏都是合格的，回流焊质量是可以通过印刷工艺、贴片工艺和回流焊工艺的每道工艺过程来控制的。

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