pcb制造工艺中白斑、微裂纹、起泡、分层等PCB板异常产生的原因分析

现代PCBA电子组装是一个比较复杂的过程，在生产的过程中，由于PCB基板、PCB板加工过程的因素而导致PCB的缺陷。接下来小编就为大家介绍常见的几种PCB缺陷以及产生的原因。

　　在PCB制造过程中，常见的PCB缺陷有：白斑、微裂纹、起泡、分层、湿织布、露织物、晕圈和阻焊缺陷。

1、白斑

　　板材表面玻璃纤维交织点处，树脂与纤维分开，在基材表面下出现白色斑点或“十字纹”等想象。

　　原因：、（1）板材经受不适当的机械外力的冲击造成局部树脂与玻璃纤维的分离而成白斑。

　　（2）局部扳材受到含氟化学药品的渗入而对玻璃纤维布织点的浸蚀，形成有规律性的白点（较为严重时可看出呈方形）。

　　（3）板材受到不当的热应力作用也会造成白点、白斑。

　　2、微裂纹

　　发生在层压基材内部，连续的白斑或“十字纹”，即可定义为微裂纹。

　　原因：主要受机械应力的影响，在层压基材内部产生微裂纹。

　　3、起泡

　　基材的层间或基材与导电箔之间、基材与保护性涂层之间出现局部膨胀而引起的局部分离的想象。

　　原因：（1）板面污染（氧化、油渍、胶迹、其他碱性污染）

　　（2）后固化时间不足，大部分表现为一个角正反两面起泡掉油，是在喷锡后发现的。

　　（3）退锡不净，板面上面有一层薄薄的锡，到喷锡后，板面上的锡经过高温熔化就会把油墨顶起来，形成泡状。

　　（4）孔内水汽未烘干就印刷油墨。到喷锡后会在藏水的孔边形成圈状起泡

　　（5）在PCB板焊接加工过程中，板内有水汽，在过回流焊容易发生气泡的想象。

　　4、分层

　　基材层间、绝缘基材与导电或多层板内任何层间分离的想象。

　　原因：（1）未按规范要求设置层压参数

　　（2）清洁不到位，板面上有杂物，导致焊接后现分层。

　　5、湿织布

　　基材中完全被树脂覆盖且未断裂的编织物纤维，在表面呈现编织花纹。

　　6、露织物

　　基材表面露出的未被树脂完全覆盖或未断裂的编织物纤维的现象。

　　7、晕圈

　　在基材表面或表面下的破坏或分层想象，通常表现在孔的周围或者其他加工部位的四周呈现泛白区域。

　　原因：（1）机台或电木板不平整，板子与电木板之间有空隙。

　　（2）板子翘曲变形，板间有空隙

　　（3）铣刀磨损

　　（4）检验员不清楚二钻晕圈标准漏检。

　　8、阻焊缺陷

　　阻焊膜是一种耐热涂敷材料，阻焊缺陷容易导致在PCB焊接过程中焊料在非焊接区沉积。

　　原因：（1）焊盘特征周围的间隔或空气间隙过大

　　（2）阻焊印刷过后，烘板时间及温度不够，导致阻焊未完全固化，经炉高温冲击后，阻焊分层气泡。

　　这些PCB缺陷是影响电子产品不良率的重要因素，通过认识这些缺陷以及产生的原因，可以在电子组装过程中改善工艺，提高产品的良率。