IC热潮迭起“缺芯”问题不断 行业大咖深度解读供需失衡问题 纷献良策

IC驱动供给紧张，车用芯片告急，手机芯片极缺，从2020年下半开始的“缺芯潮”延续至今，已引发全球半导体供应链一轮又一轮的涨价，这场“史诗级”缺芯危机也让业界热议不已。在今日（17日）SEMICONChina2021开幕上，来自产业界的众多大咖也同台呼吁行业共同携手解决这一当前的燃眉之急。

吴汉明：中外产能差距若持续不平衡将相当于8个中芯国际

“下游整机行业受到半导体供应紧张影响，历史上从未出现过如此严重的情况。”中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学在SEMICONChina2021开幕致辞中如是表示。

疫情冲击下，宅经济效应不断发酵。周子学表示，对于半导体行业而言，疫情引发宅经济强化人们对万物互联的需求，因此2020年全球半导体市场销售额达到4390亿美元，同比增长6.5%。据中国半导体行业协会统计，2020年中国半导体市场销售额达到8911亿元，同比增长17.8%。

宅经济持续发威，5G、大数据中心、云计算服务器、平板电脑、中小尺寸电视对芯片的需求维持高位，引发一轮又一轮缺芯潮。周子学形容，历史上整机行业从未受到过如此严重的半导体供应紧张影响。其表示，据从业人员回忆，只有在1999年发生过类似局面。

而在今日大会上，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明也表示，国内晶圆产能远远不足，与市场需求存在巨大差距。其指出，在晶圆厂产能扩充上，世界前五名被台积电、三星等海外厂商包圆，而国内厂商并未上榜。然而，从国内芯片支持力与市场需求来看，芯片需求与市场供给差距越来越大，产能发展严重滞后。“现在业界有一种声音说国内产能过热。”

吴汉明表示，这是个“伪命题”，国内产能远远没有过剩，相反是远不足，存在的问题是一些比较不成熟的技术匆匆上马，导致烂尾楼，才呈现出一种产业过热的假象。“如果按目前远落后于世界发展速度走下去的话，再过几年，中国产能与需求间不平衡差距至少相当于8个中芯国际现在的产能。因此，我们必须加快速度将产能提升上来。”

吴汉明表示，在扩产的同时也要把技术“弄上去”。然而，在摩尔定律引领下，当前工艺已经来到5纳米，3纳米时代，相比于全球领先技术，国内制造厂还远不能达到此地步，吴汉明表示，国内可以从成熟的特殊工艺等领域突破。

其指出，随着摩尔定律趋缓，目前芯片每年性能提升已经趋于饱和，这也给追赶者一个机会。再来，从去年的销售数据来看，去年全球芯片制造各个技术节点产能的份额中，10nm技术节点以下的先进产能只有17%的份额，而83%的市占都是在10nm以上的节点。“相对成熟的特殊工艺、市场空间、创新空间依然巨大，有很多机会，对我们中国的芯片制造行业是一个机会。”

此外，吴汉明也表示，当前芯片制造面临三大挑战在于图形转移、新材料&工艺和良率提升，其中要重视新材料与工艺。而在后摩尔时代，国内芯片制造又该如何走？吴汉明指出，芯片制造要用先进工艺外加特色工艺、先进封装和系统结构。“特色工艺支持系统先进性，先进封装技术大有可为。”此外，本土可控的55纳米相比完全进口的7纳米意义更大；建立公共技术平台，产学研协同创新，发展芯片制造共性技术等。

陈南翔解读供需失衡下业界不愿扩产原因

下游终端需求不停，上游半导体供给不足，正如吴汉明所言，产能远远“填充不了需求。”面对此种情况，紫光集团联席总裁陈南翔指出，晶圆厂不愿意扩产的原因存在多样。

陈南翔表示，半导体是个周期性产业，以过去经验来看，从极度的短缺马上走向过剩。以16年、17年存储器市场为例，彼时连续两年存储器价格翻倍增长，但紧接着就变成1.08：1的供需，尽管这两年DRAM已经逐渐缓和，但Flash已经跌了两年多，因此业界担忧产业供需从极度短缺后，会上演过剩。另外，陈南翔还表示，如果制造企业建厂时机不合适，景气循环的周期点没有踩上，“可能导致一步亏，步步亏。”

此外，市场也出现特殊工艺短缺更为严重的问题，陈南翔对此表示，这是因为特色工艺不仅需要产能，更要有成本结构，如果成本结构没有竞争力，产能在市场上将变得弱势。“因此，不仅要在特色工艺领域扩产，而且扩产背后要在技术上，尤其是成本结构上还要具有竞争力。”

不过，在扩产背后的成本结构上，厂商们面前仍有一道难以跨越的门槛。据市场消息，目前半导体二手设备市场因国内买家的催货效应，货源呈现相对吃紧，价格也不断攀升。从业人士甚至直言，二手半导体设备价格从2008年金融危机到现在，已经涨了10倍以上。

陈南翔也表示，目前市场上8吋二手设备已经买不到或者价格非常高，12吋也同样存在这样现象。“在二手设备价格居高不下的境况里，使很多扩产者难以达到市场竞争所需要的优化成本结构这一点。”

此外陈南翔指出，全球化资源配置背景下，收购兼并一些半导体厂，同时也消灭掉一些低效产能。而且假使晶圆厂要扩产，但从设备买入到进厂的供应周期也很“折磨”。

在以上种种原因背后，陈南翔还表示，产品公司内部运营、管理上也在走极端。“产品公司一会儿希望降低自己的库存，代工订单下的少，但当产能不够时，又开始去抢产能，甚至有TripleBooking的情况发生。”

展望未来，陈南翔认为，供应端产能的扩充正在进行中，但将难以满足需求端的成长要求，芯片供需失衡将成为一种新常态。而面向新常态下的碎片化、孤岛化挑战，商业上共享供应链、技术上探索先进封装工艺等或将成为解法。

此外，长电科技CEO、董事郑力也在大会上分享了其在全球芯片产能紧缺下的观察与思考。郑力表示，与前几年发生的芯片产能紧缺不同，这一波的芯片产能紧缺罕见地波及到了汽车行业，这为全球汽车芯片成品制造（封测）业同时带来了机遇和挑战。

实际上，从去年延续至今的缺芯危机，本质原因还是半导体需求巨大与上游制造厂商产能不足的矛盾。而为解决当前产能不足问题,各大晶圆厂都在想办法进行扩产。其中，联电已将扩充台南12吋厂28/22nm产能纳入新的计划中，厦门联芯28nm产能吃紧后，预计今年年中旬完成扩产；台积电南京厂也已将12吋月产能由1.5万片增加为2万片；中芯国际也表示计划2021年12吋产线扩产1万片，8吋产线扩产不少于4.5万片。

各家扩产脚步不停，但当前能够增加的产能否弥补庞大的市场空缺？芯谋研究首席分析师顾文军此前也曾表示，半导体是周期性产业，产能紧缺可能在明年得到缓解，后年部分工艺及产品可能出现产能相对过剩，但据研究预测，长期来看中国半导体的产能供需缺口依然很大。