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在PCB里Layout的10个细节详解

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2021-04-08 10:33:06

PCB Layout是一个比较细致的工作,其中不仅有规则的约束,还有很多大大小小的注意事项需要工程师去考虑。本文,板儿妹整理了一些在Layou中需要注意的细节问题,来对照下你是否都知道吧!

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1、特殊元器件的布局

发热元件应放置在利于散热的位置,例如PCB的边缘,并远离微处理器芯片;特殊的高频元件应紧挨着放置,以缩短他们之间的连线;敏感元件应远离时钟发生器振荡器等噪声源;电位器、可调电感器、可变电容器、按键开关等可调元件的布局应符合整机的结构需求,方便调节;质量较重的元件应采用支架固定;EMI滤波器应靠近EMI源放置。

2、晶振的摆放

晶振由石英晶体构成,容易受外力撞击或跌落的影响,所以在布局时,最好不要放在PCB边缘,尽量靠近芯片摆放。晶振的摆放需要远离热源,因为高温也会影响晶振频偏。

3、器件去藕规则

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在印制版上增加必要的去藕电容,滤除电源上的干扰信号,使电源信号稳定。推荐电源经过滤波电容后连到电源管脚上。

4、对于IC的去耦电容的摆放

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每个IC的电源端口附近都需要摆放去耦电容,且位置尽可能靠近IC的电源口,当一个芯片有多个电源口的时候,每个口都要布置去耦电容。

5、电解电容远离热源

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在设计时,PCB工程师首先要考虑电解电容的环境温度是否符合要求,其次要使电容尽可能的远离发热区域,以防电解电容内部的液态电解质被烤干。

6、贴片之间的间距

贴片元器件之间的间距是工程师在layout时必须注意的一个问题,贴片之间的间距既不能太大(浪费电路版面),也不能太小,避免焊锡膏印刷粘连以及焊接修复困难。

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间距大小可以参考如下规范:√ 相同器件:≥ 0.3mm√ 不同器件:≥ 0.13×h+0.3mm(h为周围近邻与器件最大高度差)√ 手工焊接和贴片时,与器件之间的距离要求:≥ 1.5mm。(仅供参考,可按照各自公司的PCB工艺设计规范)

7、元器件引线宽度一致

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8、保留未使用引脚焊盘

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比如上图一个芯片其中两个引脚不要使用的情况,但是芯片实物引脚是存在的,如果像上图右边的方式两引脚就处于悬空状态很容易引起干扰。如果芯片引脚本身内部属于未连接(NC),加上焊盘再把焊盘接地屏蔽能避免干扰。

9、使用过孔需谨慎

在几乎所有PCB布局中,都必须使用过孔在不同层之间提供导电连接。PCB设计工程师需特别小心,因为过孔会产生电感和电容。在某些情况下,它们还会产生反射,因为在走线中制作过孔时,特性阻抗会发生变化。同样要记住的是,过孔会增加走线长度,需要进行匹配。如果是差分走线,应尽可能避免过孔。如果不能避免,则应在两条走线中都使用过孔,以补偿信号和返回路径中的延迟。

10、条形码丝印的设置

1) 条形码丝印水平/垂直放置。2) 条形码位置以不盖住焊盘、测试孔、不被拉手条盖住和便于读取信息为原则。3) 距板边5mm,距离拉手条15mm。优选的放置顺序为:如下图所示:

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条形码丝印优先放置顺序图4) 单面器件板:Top面实线框→Top面虚线框;双面器件板:均为实线框。5) 条形码丝印框大小优选次序:42*8mm→42*6mm→7*9mm。42*8适用于过自动线的单板。


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