首页>>元坤资讯>>华为或于2022年推出麒麟830/720芯片,工艺上“退”至14nm

华为或于2022年推出麒麟830/720芯片,工艺上“退”至14nm

阅读量:1543

分享:
2022-01-10 12:00:00

 从命名上来看,麒麟830应该是麒麟820的迭代,麒麟720则是麒麟710的迭代。虽说是迭代,可因为众所周知的原因,工艺上实际“退坡”,毕竟2020年发布的麒麟8207nm制程,2018年的麒麟710则是12nm制程。

简单回顾下麒麟820,这是麒麟8系首颗5G SoCCPU部分采用4xA76+4xA55设计,主频最高2.36GHzGPU采用Mali-G57 MC6,集成华为自研架构NPUISP 5.0以及5G基带等。

 有网友表示,较为关心的是麒麟830是否支持5G等。 此外,有网友认为这则爆料不可信,在该网友看来,海思的这张海报想说的,应该是不会放弃麒麟的设计。他还特别提到,中芯国际好像也因为制裁的缘故没有办法给华为供货吧?这种情况下华为能找哪家代工呢?

读者们,你们如何看着则爆料的真实性?


搜   索

为你推荐

  • SB412

    品牌:森霸

    人体红外感应模块SB412

    封装/规格:模块我要选购

  • NUCLEO-F303RE

    品牌:ST(意法半导体)

    NUCLEO-F303RE

    封装/规格:开发板我要选购

  • TBC25SYH

    品牌:南京托肯

    TBC25SYH

    封装/规格:插件我要选购

  • RSM3485IDHT 管装

    品牌:ZLG(致远电子)

    RSM3485IDHT

    封装/规格:SIP我要选购

  • 蓝牙4.2/5 BLE模组 托盘

    品牌:TTCIOTSDK(昇润)

    HY-40R204P

    封装/规格:模块我要选购