首页>>元坤资讯>>晶圆厂大规模扩产可能导致降价但不会芯片过剩

晶圆厂大规模扩产可能导致降价但不会芯片过剩

阅读量:516

分享:
2022-04-02 14:41:28

320日消息,调研机构Knometa Research最新发布《2022年全球晶圆产能报告》预测,尽管近期晶圆厂扩张计划激进,并可能在2024年导致一些降价压力,但不会导致2024市场低迷,这与其他分析机构观点不一致。

该报告指出,2021年,芯片制造商为应对普遍的短缺,将产能提高了8.6%2022年,预计产能将增长8.7%2023年将增长8.2%。另外以占半导体营业收入的比例计算,晶圆厂及设备的资本支出在2021年为25%,这是自2001年(26%)以来的最高值。

 355.png

在过去,非常高的支出/营收比例通常表明产能增加过多,市场调整即将到来。2001年,产能利用率较2000年芯片需求暴跌时大幅下降。然而,与2001年相比,2021的单位出货量非常强劲,导致芯片制造商的整体产能利用率接近94%


搜   索

为你推荐

  • 2.4G无线模块,新版的NF-01-S 托盘

    品牌:Ai-Thinker(安信可)

    NF-01-S

    封装/规格:模块我要选购

  • E32-TTL-100

    品牌:EBYTE(亿佰特)

    E32-TTL-100

    封装/规格:DIP-20*36mm我要选购

  • E18-MS1-PCB

    品牌:EBYTE(亿佰特)

    E18-MS1-PCB

    封装/规格:SMD-14*23mm我要选购

  • DWM1000 编带

    品牌:decaWave

    DWM1000

    封装/规格:SMD我要选购

  • LC12S

    品牌:LCX(凌承芯)

    LC12S

    封装/规格:PCB模组我要选购