首页>>元坤资讯>>三星电子平泽P3晶圆厂计划下半年建成
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4月25日报道,三星电子2020年开始在韩国平泽市建设的P3晶圆厂,将于5月开始进行设备安装,计划今年下半年建成。
据了解,三星电子平泽P3晶圆厂占地70万平方米,将成为全球园区最大的晶圆厂,是三星电子P2工厂的1.7倍。
外媒报道,作为一家混合晶圆厂,P3既要生产存储芯片也要生产逻辑芯片。据悉,它将率先投产NAND闪存,然后是DRAM,最后是采用3nm工艺为其他厂商代工晶圆的生产线。
此外,三星预计未来几年将在P3晶圆厂上花费至少30万亿韩元至50万亿韩元(约合人民币1563.6亿元-2606亿元)。
标签: 三星 晶圆 半导体
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