首页>>元坤资讯>>世界第一的芯片性能强悍,40万核心1.2万亿晶体管

世界第一的芯片性能强悍,40万核心1.2万亿晶体管

阅读量:694

分享:
2019-11-21 08:31:53

(文章来源:驱动之家)

今年9月份,半导体企业Cerebras Systems发布的世界最大芯片“WSE”震撼行业,台积电16nm工艺制造的它拥有46225平方毫米面积、1.2万亿个晶体管、40万个AI核心、18GB SRAM缓存、9PB/s内存带宽、100Pb/s互连带宽,而功耗也高达15千瓦。

如此史无前例超大规模的芯片开发起来难,应用起来更难,尤其是如何喂饱它的计算能力,还得保证散热。在此之前,Cerabras已经宣布和美国能源部达成合作,如今终于拿出了与美国能源部下属阿贡国家实验室合作、基于WSE芯片打造的一套系统“CS-1”。

世界第一的芯片性能强悍,40万核心1.2万亿晶体管

该系统只有15个标准机架高度,也就是大约66厘米,需要三套才能填满一个机架,但性能方面十分恐怖,一套就相当于一个拥有1000颗GPU的集群,而后者需要占据15个机架空间,功耗也要500千瓦,同时相当于Google TPU v3系统的三倍还多,但功耗只有其1/5,体积则只有1/30。

一套CS-1系统的功耗为20千瓦,其中处理器本身15千瓦,另外4千瓦专门用于散热子系统,包括风扇、水泵、导热排等等,还有1千瓦损失在供电转换效率上。系统还配备多达12个100GbE十万兆网口,并且可以扩展组成海量计算节点,而且测试过超大集群,能够以单个异构系统的方式进行管理,并行处理数据。

那么,这样一套系统能干什么呢?它主要会用来和传统大型超级计算机配合,后者处理完数据后,就会交给CS-1进行更深入的AI处理。


搜   索

为你推荐

  • ESP-12E 编带

    品牌:Ai-Thinker(安信可)

    ESP-12E

    封装/规格:无线模块(WIFI)我要选购

  • ESP-01S 编带

    品牌:Ai-Thinker(安信可)

    ESP-01S

    封装/规格:WIFI模块我要选购

  • AW5161P0CF

    品牌:ZLG(致远电子)

    AW5161P0CF

    封装/规格:模块我要选购

  • E31-TTL-1W

    品牌:EBYTE(亿佰特)

    E31-TTL-1W

    封装/规格:DIP-24*43mm我要选购

  • H5V4D 433M无线接收模块

    品牌:LCX(凌承芯)

    H5V4D 433M无线接收模块

    封装/规格:PCB模组我要选购