车规芯片厂商上市趋势看汽车半导体发展

近年来，随着百年汽车产业变革的加速，我国新能源车行业迎来了快速发展的黄金期。

25家企业合计募集资金总额高达285亿元，车规芯片厂商迎来上市热潮

根据中汽协的数据，2022年前10月，我国新能源汽车产销分别完成548.5万辆和528.0万辆，同比均增长1.1倍，产销连创历史新高。与此同时，新能源汽车市场渗透率已经达到24%，在去年的基础上再次实现了大幅增长。

汽车智能化，芯片为核心。随着汽车逐渐开始从“功能机”向“智能机”时代发展，需要具备四种基础能力：联接能力、感知能力、表达能力以及计算能力，这四种能力需要大量的芯片支撑来实现，因此有布局汽车芯片业务的厂商在此背景下迎来快速发展，并且在2022年迎来了一波上市热潮。

（一）2022年已上市车规芯片企业23家，涉及半导体各个细分行业

据芯八哥不完全统计，截止至2022年12月18日，今年已上市的半导体企业中，燕东微、帝奥微、中微半导、江波龙、奥比中光-UW、思特威-W、赛微微电、纳芯微、峰岹科技、英集芯、唯捷创芯-U、东微半导、臻镭科技等23家企业有布局汽车芯片业务，涉及主控MCU/SoC、分立器件、电源管理、信号链、存储、通信/射频等多个行业，产品具体包含磁传感器芯片、NOR Flash、放大器、高性能模拟开关、嵌入式存储、无线音频SoC芯片、3D视觉感知芯片、高压超级结MOSFET、高速高精度ADC/DAC芯片、DC/DC芯片、无线通信芯片等多种类型。

（二）2022年拟上市车规芯片企业25家，合计募资总额高达285.04亿元

拟上市企业方面，据芯八哥统计，截至目前一共有杰华特、安芯电子、得一微、奥拉股份、南芯科技、钰泰股份、美芯晟、裕太微、BYD半导、中感微、芯龙技术、智融科技、盛景微、杭州国芯、蕊源科技、芯龙技术、晶导微、瑞能半导等25家半导体企业在车规芯片领域有所布局，主要涉及主控SoC芯片、存储、电源管理、数模混合、分立器件、光电器件等行业的视频监控芯片、DC-DC芯片、功率器件及功率IC、存储主控、去抖时钟、电荷泵充电管理芯片、稳压类芯片、通用驱动芯片、有线通信芯片、传感网SoC芯片、背光LED器件、二极管、整流桥等多个车规细分产品。

从发行情况来看，奥拉股份、长晶科技、南芯科技、杰华特、杭州国芯、BYD半导6家企业预计发行股数都在5000万股以上，BYD半导、长晶科技、杰华特、杰理科技等8家企业发行后总股本超过4亿股。此外，募集资金方面，25家拟上市车规半导体企业合计募集资金总额高达285.04亿元，其中超过10亿元的企业有12家，星宸科技、奥拉股份、BYD半导分别以304,619.93万元、300,667.44万元、268,647.13万元的金额排名前三。

电源管理芯片赛道上市企业数量最多，分立器件、主控芯片紧随其后

从应用环节来看，汽车芯片可以分为5类：主控芯片、存储芯片、功率芯片、模拟芯片、传感器芯片等。其中主控芯片占比23%，功率半导体占比22%，传感器占比13%，存储芯片占比9%，其他占比33%。

（一）电源管理芯片是车规芯片中上市数量最多的赛道

新能源汽车是电源管理芯片重要的市场之一。相对于传统内燃机汽车，新能源汽车需要更多的DC/DC等为代表的电源管理芯片进行电压的转换，从而推动电源管理芯片的增长。

市场规模方面，根据Frost&Sullivan统计，汽车领域全球电源管理芯片市场将从2020年的17亿美元增长到2025年的21亿美元。