半导体海外大厂最新动态

近日，半导体海外大厂动态频频，首先，在扩产上，京瓷斥资4.7亿美元在日本建芯片材料工厂，蔡司SMT扩产DUV产能，NXP确认与台积电和格芯讨论去印度建厂。另外，日本计划增加对Rapidus的支持，三星电子计划开发下一代低温焊料，并且与AMD宣布延长授权协议。

京瓷：拟投资约4.7亿美元在日本建芯片材料工厂

据外媒消息，京瓷周三表示，将投资620亿日元（约4.7亿美元）建立一个新的半导体相关部件的工厂。据悉，新的工厂将在今年晚些时候在日本长崎的谏早市破土动工，该笔资金的使用期限到2029年3月。

京瓷总裁谷本英夫在长崎市的一次新闻发布会上说："我们将占领先进的半导体元件市场，这个市场在中长期内将翻一番。"

公开资料显示，该工程预计在2026年4月前完成，并在第二年开始运营。该工厂将生产用于芯片制造机械的精细陶瓷部件，以及先进半导体的包装材料。预计该工厂在2028财年的产值将达到250亿日元。这将是该公司自2005年在京都县开设绫部工厂以来的第一个国内工厂。

随着半导体节点缩小到几纳米大小，其生产需要越来越复杂的工艺。这就造成了对光刻系统的陶瓷部件的需求不断增长。与金属部件相比，陶瓷具有更强的抗热膨胀和抗腐蚀能力。据悉，京瓷在一系列陶瓷部件方面的全球份额达到了70%-80%。迄今为止，该公司已通过扩大其位于九州岛鹿儿岛县和其他地方的旗舰工厂的产能来应对不断扩大的需求。

据悉，京瓷计划在截止到2026年3月的三年内进行9000亿日元的整体资本支出，这大约是京瓷前三年资本支出的两倍，其中，超越一半的资本支出将用于半导体相关业务。

三星：开发下一代低温焊料，和AMD宣布延长授权协议

据外媒消息，近日，三星电子已开始开发用于下一代高科技封装的低温焊接技术，计划到2025年完成技术开发并实现量产。

据悉，焊料是一种用于连接封装基板和半导体芯片管芯的材料。与需要200°C或更高温度的传统焊料不同，使用低温焊料可以降低封装工艺成本和不良率。

此外，4月6日，三星和AMD宣布，已延长双方的战略知识产权授权协议，三星电子将继续获得AMD的Radeon图形IP授权。

三星应用处理器(AP)开发执行副总裁Seogjun Lee表示：“三星与AMD一起革新了移动图形，包括我们最近的合作，在业内首次将光线追踪功能引入移动处理器。利用我们在设计超低功耗解决方案方面的技术诀窍，我们将继续推动移动图形领域的持续创新。”

早在2019年，双方就签署了首个协议，允许AMD将其基于RDNA图形架构的定制图形IP授权给三星，用于智能手机和其他移动设备。从那时起，三星一直在为其Galaxy智能手机的Exynos处理器使用AMD Radeon图形解决方案。

三星官方财报数据显示，该公司2022年实现营业利润43.38万亿韩元，同比下滑15.99%；销售额302.23万亿韩元，同比增长8.09%；净利润55.65万亿韩元，同比增加39.46%。据悉，三星将于本周五披露3月季度的初步业绩。面对业界同行美光、SK海力士、铠侠等均减产的举动，三星一直坚持扩产增资，当前半导体周期下行，三星盈利持续不及预期，接下来它将采取何种措施呢？