看这家国产功率器件厂商怎么做到的

功率半导体作为电力电子装置中电能转换与电路控制的核心，能够实现变频、变相、变压、逆变等功能，在当前的大功率、大电流、高频高速等应用领域有着无法替代的关键作用。

最近，芯八哥“走进产业链”栏目记者采访了国内新兴的功率半导体厂商厦门芯达茂微电子有限公司（简称“芯达茂”）的CTO蔡铭进，探讨在新能源时代功率半导体快速发展的背景下，当前国内新锐厂商如何快速脱颖而出的成长之道。

以工业场景作为切入点，IGBT年出货量已超千万颗

据了解，芯达茂成立于2018年，是一家专注于功率半导体的研发、设计和应用的新一代功率半导体企业。经过五年的产业化研发、量产改进及市场验证，公司已经向市场推出隔离式栅极驱动IC、IGBT单管/模块、SiC SBD/MOSFET等产品，广泛应用于电机控制、逆变器、UPS、新能源汽车、光伏逆变、工业电源、家电等领域。

作为电力电子技术最具代表性的产品，IGBT是工业控制及自动化领域的核心元器件，能够根据工业装置中的信号指令来调节电路中的电压、电流、频率、相位等，以实现精准调控的目的，应用场景包括变频器、UPS电源、工业电源、逆变焊机、电磁感应加热等。从市场规模来看，根据集邦咨询数据，2021年全球工业控制IGBT市场规模约为150亿元，预计未来4年将保持在3%-5%的稳定增长，到2025年市场规模将达到170亿元。

作为当前芯达茂的主打产品，在IGBT领域公司已于2020年顺利完成IGBT单管和模块的量产。具体来看， 在IGBT单管品线上，芯达茂的IGBT产品电压以650V/1200V为主,电流覆盖5-100A；而在IGBT模块品线上，芯达茂的产品以1200V、15-600A为主，并且能够根据不同场景不同客户的需求，提供不同的封装形式。

蔡铭进表示：公司自主研发设计的IGBT系列产品，兼具高性能、高可靠度等优势，其中650V IGBT系列单管产品采用先进的微沟槽结构+场截止技术(Trench+FS),在提升芯片功率密度的同时,也能在开关频率和开关损耗上获得最佳平衡。而1200V IGBT系列单管产品采用晶圆元胞区和终端场板的特殊设计,具有高可靠性和电参数一致性优的特点，适用于工业变频器、伺服电机和UPS等领域。目前，在出货量上，IGBT单管系列产品可达300K/月，而IGBT模块出货量已达600K/月，主要客户包含厦门钨业、施耐德、科华技术、华联电子、爱维达、中航太克、普罗太克等。

业内周知，IPM模块将IGBT芯片、FRD芯片、驱动电路、保护电路、检测电路等集成在同一个模块内，通过调节输出交流电的幅值和频率控制电机的转速来实现变频，具有封装体积小、抗干扰能力强、应用便捷等优点，是当下非常具有发展前景的一个赛道。

尤其在变频家电领域，空调、冰箱、洗衣机等耗电较多的产品普遍具有节能、高效、降噪、智能控制的需求，因此对大功率IPM模块的需求量也在日益增长。根据产业在线的统计，2021年我国家用空调变频比例同比增加14%，对应增加4500万颗IPM模块，总量达2.5亿颗；冰箱变频增加2000万颗IGBT芯片需求，总量达1.2亿颗；而洗衣机的变频比例提升至45%，增加700万颗IPM需求，总量达3300万颗。

基于在IGBT领域深厚的技术积累，芯达茂研发出的IPM/PIM模块也已经在变频器、风机、水泵等家电领域批量应用。

蔡铭进指出：传统家电逐渐向变频化发展，不仅能够促进IPM市场的持续扩张，更能够给IGBT提供稳定的市场需求。芯达茂的IPM模块内置三相全桥高压栅极驱动和6个低损耗沟道栅-场截止IGBT。通过内部集成增强型滤波器，能够改善HVIC内部模块的输入/输出脉冲的一致性，有助于滤除尖峰干扰信号和窄脉冲；而公司的PIM模块采用沟槽结构的场截止技术(Trench+FS)，内部集成整流、制动斩波器和温度传感器(NTC)，即使在严酷的环境下，产品也具有稳定的一致性和高可靠性等特点。目前该系列产品已经在创维、长虹等知名客户中批量出货。随着市场推广力度的不断加大，预计这块销量未来将不断得到增长。