首页>>技术资讯>>台积电4nm登顶之作

台积电4nm登顶之作

阅读量:571

分享:
2023-03-06 14:13:58

就目前的情况来看,高通似乎不会发布第二代骁龙8+处理器作为年中献礼,而是正加紧准备骁龙8 Gen3。

爆料人RGcloudS分享了关于骁龙8 Gen3的最新情报,他指出,这颗处理器并非所谓的“1+5+2”大小核配置组合,还是沿用上一代的1+4+3架构。

既然是新一代芯片,且架构不变,要想提升性能,就只能提升主频了。据悉,第三代骁龙8的超大核主频会超过3.5GHz,预计在3.5~3.6GHz左右,比第二代骁龙8的3.2GHz有了极大的提升。与此同时,三星定制的超频版第三代骁龙8 for Galaxy,主频或达到惊人的3.72GHz。

台积电和三星的3nm工艺都已经量产,苹果也已经预定了台积电的3nm工艺。但第三代骁龙8并没有使用3nm工艺,而是使用台积电的第二代4nm(N4P)工艺,也就是和天玑9200同款工艺。今年唯一使用3nm工艺的手机Soc芯片,恐怕只有iPhone15 Pro系列搭载的A17了。

高通之所以不给第三代骁龙8用3nm工艺,原因是多方面的。首先台积电第一代3nm的产能已经被多金的苹果“包场”,高通只能等产能释放出来,此举无疑会耽误量产的进度。而且台积电3nm价格昂贵,据说每片晶圆的价格高达2万美元,会导致芯片价格暴涨。现在安卓旗舰机的价格已经越来越贵,因芯片价格再度涨价,消费者恐怕很难为此买单。

稍稍有些遗憾的是,骁龙8 Gen3基于台积电N4P 4nm工艺生产,也就是说,今年唯一的3nm手机芯片只有苹果A17。


标签: 芯片 台积电 4nm 

上一篇:VK1088B概述      下一篇:智能制造是什么

搜   索

为你推荐

  • 称重传感器模块-10kg

    品牌:技小新

    JX080301

    封装/规格:PCBA模块我要选购

  • TD321D485H

    品牌:MORNSUN(金升阳)

    TD321D485H

    封装/规格:插件我要选购

  • STM8S001J3M3单片机开发板

    品牌:技小新

    JX010202

    封装/规格:PCBA模块我要选购

  • CYBLE-022001-00 编带

    品牌:CYPRESS(赛普拉斯)

    CYBLE-022001-00

    封装/规格:模块我要选购

  • 2-FE5 经济型甲醛传感器

    品牌:DART(英国达特)

    2-FE5经济型甲醛传感器

    封装/规格:传感器我要选购