TI发布可堆叠高功率保险丝

在人工智能（AI）、云计算和5G技术迅猛发展的推动下，现代数据中心正迎来前所未有的变革。服务器机架的功率需求激增，48V母线架构逐渐取代传统12V系统，高功率密度、高效率和可靠保护成为行业核心挑战。德州仪器（Texas Instruments, TI）以其在半导体领域的深厚积淀，于近日发布了全新电源管理芯片TPS1685和氮化镓（GaN）器件LMG3650。这两款产品通过高度集成化设计、优化的性能和灵活的应用支持，为AI数据中心提供智能、可靠的电源管理方案，助力行业在高性能计算与能源效率之间找到完美平衡。本文将深入剖析这两款产品的技术亮点、应用场景及对数据中心电源架构的深远影响。

AI潮起，数据中心电源管理迎来时代命题

AI数据中心的崛起正在重塑全球科技格局。从生成式AI模型训练到实时云端推理，GPU和TPU等高性能计算单元的广泛应用使得服务器电源需求呈指数级增长。以往以CPU为主的12V电源架构因高电流带来的铜损问题已难以满足现代需求，而48V母线通过降低电流显著提升效率，成为行业新标准。然而，48V架构的普及带来了新的挑战：如何在更高电压下实现精准的保护机制？如何在有限空间内提升功率密度？如何在高频操作中平衡效率与电磁干扰（EMI）？这些问题无不指向一个核心——半导体技术的创新。

德州仪器系统经理游声扬在发布会上指出：“GPU相对于CPU需要更大的功率、更大的功耗。对于半导体和电源设计来说，我们需要聚焦功率密度、效率，同时额外的保护和系统可靠性也是重点。”这一洞察精准概括了AI数据中心电源管理的核心诉求。TI的TPS1685和LMG3650正是为此量身打造，通过集成化设计和先进材料技术，为数据中心提供高效、可靠的解决方案。

TPS1685：集成化重塑电源保护

TPS1685是一款专为48V服务器电源设计的集成式热插拔电子保险丝，针对AI数据中心的高功率密度和动态负载需求进行了深度优化。与传统分立式热插拔控制器相比，TPS1685通过高度集成化设计，将元件数量削减50%，采用紧凑的30平方毫米QFN（四方扁平无引脚）封装，显著降低PCB占用面积。这种小型化设计不仅提升了功率密度，还为服务器机架释放更多空间，满足高密度计算的需求。