按元器件首字母或数字查询
Query by initial or numeric letters
BOM下单PCB估价SMT焊接被动器件采购
| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 |
|---|---|---|---|---|
| 576723 | TE Connectivity/Amp Brand | 标准封装 | 10000 | 立即询价 |
注:北京,深圳,上海等国内城市支持24小时加急配货.
热门产品推荐
-
-
-
LF412CN
封装/规格：DIP-8
-
品牌：TI(德州仪器)
供货商：自营
编号：C16362
-
销售单价（含增值税）
100-999片：￥7.5800
1000-2999片：￥6.0200
3000-9999片：￥5.7400
10000片以上：￥5.4500
-
1圆盘有40片
近期约售：4256片
现货库存：0片
可订货
-
-
-
-
AD8642ARZ-REEL7
封装/规格：SOIC-8_150mil
-
品牌：ADI(亚德诺)
供货商：自营
编号：C182568
-
销售单价（含增值税）
100-999片：￥58.3800
1000-2999片：￥54.0600
3000-9999片：￥51.8900
10000片以上：￥49.7300
-
1圆盘有1000片
近期约售：3927片
现货库存：0片
可订货
-
-
-
-
TL064CNSR
封装/规格：SOIC-14_208mil
-
品牌：TI(德州仪器)
供货商：自营
编号：C143019
-
销售单价（含增值税）
100-999片：￥3.1000
1000-2999片：￥2.8600
3000-9999片：￥2.7500
10000片以上：￥2.6400
-
1圆盘有2000片
近期约售：4182片
现货库存：0片
可订货
-
元坤资讯
-
- 高性能模式PolarFire FPGA和PolarFire SoC
随着数字信号处理、通信、嵌入式系统等应用需求的不断增加，对灵活、可扩展的硬件平台的需求愈发显著。在这一背景下，microchip公司推出的polarfire fpga和polarfire soc以其高性能、低功耗的特性，成为数码时代中的重要选择。
2025-12-19 08:59:54
-
- EXCERIA PRO G2 SSD 和 EXCERIA G3 SSD 系列应用介绍
近年来，随着信息技术的迅猛发展，数据存储的需求日益增加，固态硬盘（ssd）作为一种新兴的数据存储介质，凭借其高速、低功耗、抗震动等特性，逐渐替代传统的机械硬盘（hdd）成为主流存储解决方案。
2025-12-18 10:50:21
-
- 表面贴装混合聚合物铝电解电容器应用探究
随着电子技术的迅猛发展，各类电子设备的集成度越来越高，对电源管理系统的可靠性以及体积的要求也越来越严格。
2025-12-18 10:26:48
-
官方平台
-
微信公众号
A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 其他
-
-
客服热线
400-618-9990 / 13621148533
-
官方微信
关注微信公众号
-
返回顶部