按元器件首字母或数字查询
Query by initial or numeric letters
BOM下单PCB估价SMT焊接被动器件采购
中关村元坤智造 >> bom报价 >> ADL5592XCPZ-R7
| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 |
|---|---|---|---|---|
| ADL5592XCPZ-R7 | ADI | QFN40 | 638850 | 立即询价 |
注:北京,深圳,上海等国内城市支持24小时加急配货.
热门产品推荐
-
-
-
MSP430F2012IRSAT
封装/规格：QFN-16
-
品牌：TI(德州仪器)
供货商：自营
编号：C131973
-
销售单价（含增值税）
100-999片：￥16.3900
1000-2999片：￥16.0100
3000-9999片：￥15.7400
10000片以上：￥15.4900
-
1圆盘有250片
近期约售：6821片
现货库存：0片
可订货
-
-
-
-
MSP430F135IPMR
封装/规格：LQFP-64_10x10x05P
-
品牌：TI(德州仪器)
供货商：自营
编号：C8334
-
销售单价（含增值税）
100-999片：￥47.7200
1000-2999片：￥46.5900
3000-9999片：￥45.8500
10000片以上：￥45.1000
-
1圆盘有1000片
近期约售：7373片
现货库存：0片
可订货
-
-
-
-
MCIMX283DVM4B
封装/规格：BGA-289
-
品牌：NXP(恩智浦)
供货商：自营
编号：C161199
-
销售单价（含增值税）
100-999片：￥48.7300
1000-2999片：￥41.7700
3000-9999片：￥40.4900
10000片以上：￥39.2200
-
1圆盘有152片
近期约售：5058片
现货库存：0片
可订货
-
元坤资讯
-
- 单向半桥功率级集成封装集成半桥器件
单向半桥功率级集成封装（hb）器件是近年来电力电子领域的一个重要研究方向。
2026-06-18 11:32:20
-
- 新一代100/1000BASE T1技术参数应用设计
随着汽车电子和工业自动化的快速发展，传统的以铜缆作为传输介质的网络技术已不能满足日益增长的数据传输需求。
2026-06-18 11:23:13
-
- 电磁耦合技术“MP电感尺”新系列产品应用探究
随着科学技术的不断进步，电磁耦合技术在各个领域的应用日益广泛。其中，mp电感尺作为一种新兴的电磁耦合测量工具，其独特的设计与优越的性能引起了国内外学术界和产业界的广泛关注。
2026-06-18 10:34:15
-
官方平台
-
微信公众号
A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 其他
-
-
客服热线
400-618-9990 / 13621148533
-
官方微信
关注微信公众号
-
返回顶部