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中关村元坤智造 >> bom报价 >> DF1B-10DES-2.5RC
| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 |
|---|---|---|---|---|
| DF1B-10DES-2.5RC | Hirose Electric Co Ltd | 原厂原装 | 10000 | 立即询价 |
注:北京,深圳,上海等国内城市支持24小时加急配货.
SN74LVC2G66DCUR
封装/规格:VSSOP-8_2x2.3x05P
品牌:TI(德州仪器)
供货商:自营
编号:C181970
销售单价(含增值税)
100-999片:¥1.8100
1000-2999片:¥1.4100
3000-9999片:¥1.3400
10000片以上:¥1.2600
1圆盘有3000片
近期约售:4709片
现货库存:0片
可订货
DG470EQ-T1-E3
封装/规格:MSOP-8
品牌:VISHAY(威世)
供货商:自营
编号:C141533
销售单价(含增值税)
100-999片:¥11.3400
1000-2999片:¥11.0800
3000-9999片:¥10.9000
10000片以上:¥10.7200
1圆盘有2500片
近期约售:4529片
现货库存:0片
可订货
近年来,随着信息技术的迅猛发展,数据存储的需求日益增加,固态硬盘(ssd)作为一种新兴的数据存储介质,凭借其高速、低功耗、抗震动等特性,逐渐替代传统的机械硬盘(hdd)成为主流存储解决方案。
2025-12-18 10:50:21
随着电子技术的迅猛发展,各类电子设备的集成度越来越高,对电源管理系统的可靠性以及体积的要求也越来越严格。
2025-12-18 10:26:48
随着物联网(iot)技术的迅速发展,越来越多的设备需要具备无线通信能力。双频wi-fi 6作为一种新兴的无线通信标准,不仅满足了更高的数据传输速率需求,还显著提高了网络的连接效率与设备的能耗管理。
2025-12-18 09:50:31
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