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中关村元坤智造 >> bom报价 >> MC68440FN10
| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 |
|---|---|---|---|---|
| MC68440FN10 | MOT | OEM渠道,价格超越代理! | 92845 | 立即询价 |
注:北京,深圳,上海等国内城市支持24小时加急配货.
MAX3243EEAI+T
封装/规格:SSOP-28_208mil
品牌:MAXIM(美信)
供货商:自营
编号:C117528
销售单价(含增值税)
100-999片:¥8.9600
1000-2999片:¥7.2800
3000-9999片:¥6.9700
10000片以上:¥6.6600
1圆盘有2000片
近期约售:4032片
现货库存:0片
可订货
SP3232ECY-L
封装/规格:TSSOP-16
品牌:EXAR(艾科嘉)
供货商:自营
编号:C31142
销售单价(含增值税)
100-999片:¥2.8400
1000-2999片:¥2.2100
3000-9999片:¥2.1000
10000片以上:¥1.9800
1圆盘有2500片
近期约售:3815片
现货库存:0片
可订货
GD75232DWR
封装/规格:SOIC-20_300mil
品牌:TI(德州仪器)
供货商:自营
编号:C6662
销售单价(含增值税)
100-999片:¥6.0100
1000-2999片:¥5.8600
3000-9999片:¥5.7600
10000片以上:¥5.6600
1圆盘有0片
近期约售:4146片
现货库存:NAN片
可订货
单向半桥功率级集成封装(hb)器件是近年来电力电子领域的一个重要研究方向。
2026-06-18 11:32:20
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