按元器件首字母或数字查询
Query by initial or numeric letters
BOM下单PCB估价SMT焊接被动器件采购
中关村元坤智造 >> bom报价 >> T37138-19-0
| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 |
|---|---|---|---|---|
| T37138-19-0 | Curtis Industries | 原厂原装 | 10000 | 立即询价 |
注:北京,深圳,上海等国内城市支持24小时加急配货.
热门产品推荐
-
-
-
MCP23S17-E/SP
封装/规格：DIP-28
-
品牌：MICROCHIP(美国微芯)
供货商：自营
编号：C148096
-
销售单价（含增值税）
100-999片：￥9.1500
1000-2999片：￥8.9300
3000-9999片：￥8.7800
10000片以上：￥8.6200
-
1圆盘有15片
近期约售：4727片
现货库存：0片
可订货
-
-
-
-
MCP23S17T-E/SS
封装/规格：SSOP-28_208mil
-
品牌：MICROCHIP(美国微芯)
供货商：自营
编号：C128577
-
销售单价（含增值税）
100-999片：￥6.0900
1000-2999片：￥5.6300
3000-9999片：￥5.4100
10000片以上：￥5.1800
-
1圆盘有2100片
近期约售：4431片
现货库存：0片
可订货
-
-
-
-
MAX7301AAX+
封装/规格：SSOP-36
-
品牌：MAXIM(美信)
供货商：自营
编号：C143583
-
销售单价（含增值税）
100-999片：￥40.7400
1000-2999片：￥34.9200
3000-9999片：￥33.8500
10000片以上：￥32.7800
-
1圆盘有30片
近期约售：4056片
现货库存：0片
可订货
-
元坤资讯
-
- 单向半桥功率级集成封装集成半桥器件
单向半桥功率级集成封装（hb）器件是近年来电力电子领域的一个重要研究方向。
2026-06-18 11:32:20
-
- 新一代100/1000BASE T1技术参数应用设计
随着汽车电子和工业自动化的快速发展，传统的以铜缆作为传输介质的网络技术已不能满足日益增长的数据传输需求。
2026-06-18 11:23:13
-
- 电磁耦合技术“MP电感尺”新系列产品应用探究
随着科学技术的不断进步，电磁耦合技术在各个领域的应用日益广泛。其中，mp电感尺作为一种新兴的电磁耦合测量工具，其独特的设计与优越的性能引起了国内外学术界和产业界的广泛关注。
2026-06-18 10:34:15
-
官方平台
-
微信公众号
A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 其他
-
-
客服热线
400-618-9990 / 13621148533
-
官方微信
关注微信公众号
-
返回顶部