按元器件首字母或数字查询
Query by initial or numeric letters
BOM下单PCB估价SMT焊接被动器件采购
| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 |
|---|---|---|---|---|
| TC94A47FG | TOSHITA | QFP | 5000 | 立即询价 |
注:北京,深圳,上海等国内城市支持24小时加急配货.
热门产品推荐
-
-
-
SSM3K344R,LF
封装/规格：SOT-23F
-
品牌：TOSHIBA(东芝)
供货商：自营
编号：C146323
-
销售单价（含增值税）
100-999片：￥1.2700
1000-2999片：￥1.2400
3000-9999片：￥1.2200
10000片以上：￥1.2000
-
1圆盘有3000片
近期约售：3336片
现货库存：0片
可订货
-
-
-
-
CSD16556Q5B
封装/规格：VSON-8-5x6
-
品牌：TI(德州仪器)
供货商：自营
编号：C140307
-
销售单价（含增值税）
100-999片：￥19.0800
1000-2999片：￥18.6300
3000-9999片：￥18.3300
10000片以上：￥18.0300
-
1圆盘有2500片
近期约售：3447片
现货库存：0片
可订货
-
元坤资讯
-
- 摩尔斯微电子宣布屡获殊荣的系统级芯片
中国北京，澳大利亚悉尼（及阿姆斯特丹The Things Conference）— 2025年9月24日 — 全球领先的Wi-Fi HaLow芯片解决方案提供商摩尔斯微电子今日宣布，第二代MM8108 系统级芯片（SoC）已进入大规模量产并全面上市。
2025-09-25 11:52:44
-
- 业界最小紧凑型表面贴装封装3kA TVS二极管
随着电子设备的不断小型化和功能的日益复杂，电路保护的需求也日益增加。瞬态电压抑制二极管（tvs二极管）作为重要的电路保护元件之一，近年来受到了广泛关注。
2025-09-25 10:41:02
-
- 第二代系统级芯片应用前景分析
随着信息技术的迅猛发展，系统级芯片（soc）作为其核心技术之一，逐渐成为电子产品设计和制造的重要方向。soc集成了多种功能模块于单一芯片上，具有体积小、功耗低、性能高等优点。
2025-09-25 10:10:28
-
官方平台
-
微信公众号
A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 其他
-
-
客服热线
400-618-9990 / 13621148533
-
官方微信
关注微信公众号
-
返回顶部