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中关村元坤智造 >> bom报价 >> WIN737HBC-166BI
| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 |
|---|---|---|---|---|
| WIN737HBC-166BI | 原厂原装 | BGA | 5000 | 立即询价 |
注:北京,深圳,上海等国内城市支持24小时加急配货.
DS2482S-800+
封装/规格:SOIC-16_150mil
品牌:MAXIM(美信)
供货商:自营
编号:C143307
销售单价(含增值税)
100-999片:¥39.1800
1000-2999片:¥33.5800
3000-9999片:¥32.5600
10000片以上:¥31.5300
1圆盘有50片
近期约售:3566片
现货库存:0片
可订货
LTC4303IMS8#PBF
封装/规格:MS-8
品牌:LINEAR(凌特)
供货商:自营
编号:C117202
销售单价(含增值税)
100-999片:¥20.0900
1000-2999片:¥17.2200
3000-9999片:¥16.6900
10000片以上:¥16.1700
1圆盘有50片
近期约售:3808片
现货库存:0片
可订货
PEX8311-AA66BCF
封装/规格:BGA-337
品牌:Broadcom(博通)
供货商:自营
编号:C21451
销售单价(含增值税)
100-999片:¥223.9800
1000-2999片:¥191.9800
3000-9999片:¥186.1100
10000片以上:¥180.2400
1圆盘有15片
近期约售:4050片
现货库存:0片
可订货
随着电子技术的迅猛发展,各类电子设备的集成度越来越高,对电源管理系统的可靠性以及体积的要求也越来越严格。
2025-12-18 10:26:48
随着物联网(iot)技术的迅速发展,越来越多的设备需要具备无线通信能力。双频wi-fi 6作为一种新兴的无线通信标准,不仅满足了更高的数据传输速率需求,还显著提高了网络的连接效率与设备的能耗管理。
2025-12-18 09:50:31
在当今数字化时代,计算机架构与设计的创新为各行各业提供了不断演进的基础设施。随着物联网、人工智能以及大数据的迅猛发展,针对处理器架构的需求日益增长。在这种背景下,risc-v架构作为一种新的指令集架构(isa),展现出其独特的优势,特别是在企业级应用中的潜力。
2025-12-18 09:32:44
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