东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出第3代碳化硅（SiC）肖特基势垒二极管（SBD）产品线中增添“TRSxxx120Hx系列”1200 V产品，为其面向太阳能逆变器、电动汽车充电站和开关电源等工业设备降低功耗。

随着智能设备的普及，触控技术作为人机交互的重要方式，已逐渐取代传统的物理按键，成为用户操作设备的主要手段。电容式触摸技术凭借其高灵敏度、响应速度快和耐久性强等特点，广泛应用于智能手机、平板电脑、家用电器等各类设备中。

sts 2,5-twin：的产品详情、技术结构、特点、工作原理、市场应用、应变分析、安装要点、常见故障、制造工艺及主要用途。

全新智能应用处理器（ap）系统芯片（soc）：产品描述、制造工艺、技术结构、工作原理、功能应用、设计特点、参数规格、引脚封装、故障分析及发展历程分析。

全新汽车数字微镜器件 (dmd)：的产品概览、制造工艺、技术结构、优特点、工作原理、市场应用、规格参数、安装测试、使用事项、发展趋势及工作原理。

stm32f103rbt6：的产品描述、制造工艺、结构布局、优特点、工作原理、系列类型、功能应用、安装测试、使用事项、故障分析及发展趋势分析

max7219cwg+t：的产品简述、制造工艺、技术结构、优缺点、工作原理、功能应用、参数分析、安装测试、故障处理、发展历程、精确控制及使用事项。

低功耗系统级封装(sip)产品：的产品描述、制造工艺、技术结构、优缺点、工作原理、功能应用、参数规格、安装测试、使用事项、故障处理、引脚封装及发展历程分析。