生成式 AI 和 AI/ML 技术的兴起对更高速连接提出了新需求，推动后端数据中心网络和应用实现800G连接。使用有源电子电缆(AEC)是当前最有效的解决方案，但电缆供应商需要克服许多设计和开发障碍。

本文主要介绍高频小信号谐振放大电路的时域与频域对比分析。首先，介绍了高频谐振放大电路的基本原理和组成部分。

全模拟光电智能计算芯片，是一种结合了光电子学和智能计算的创新型集成电路。利用光电效应，将光信号转化为电信号，并通过智能计算单元进行处理，实现高速、低功耗的计算功能。

lm358dr：是一款双运放集成电路，具有低功耗、低噪声、高增益等特点。是一种广泛应用于模拟信号处理电路中的运放芯片，具有很高的市场需求和发展潜力。

msp430g2553ipw28r：是一款集成了多种功能和特点的微控制器芯片。

2mbi75ua-120：是一款较为先进的功率模块，本文将从产品概述、技术结构、设计应用、参数规格、电路管理、引脚包装、功能说明以及市场发展分析等方面进行详细介绍。

Holtek新推出BS45F6052触控24-bit A/D Flash MCU。整合24-bit ADC、触控按键模块、LDO、PGA、高精准度温度传感器等电路，支持各式传感器高精准度测量，具备高集成度、减少元件、低功耗等优点，非常适合有高精准度测量及电容式触控应用的产品。

tmp04fsz：是一款温度传感器，可广泛应用于工业控制、自动化设备、电子仪器仪表等领域。