Intel这几年的发展遇到了不少挑战，但是2021年新换的CEO基辛格推出了IDM 2.0战略，在全球投资近千亿美元新建半导体工厂，4年内要掌握5代CPU工艺，目标是2025年重新成为半导体领导者。

据外媒报道，在存储半导体和面板这两大领域有优势的三星电子，已经重组了他们在日本两座城市的研发机构，组成新的半导体与面板研发中心。

据TrendForce集邦咨询调查显示，虽终端品牌客户自2022年第二季起便陆续启动库存修正，但由于晶圆代工位于产业链上游，加上部分长期合约难以迅速调整，

截至IT之家发稿，英飞朗股价昨日收盘上涨 7.74% 至 7.38 美元，盘中一度涨超 11%，而且盘后还在继续上涨，目前市值已达 16.43 亿美元。

中国——意法半导体发布了九款针对 STM32WL无线微控制器 (MCU)优化的射频集成无源器件(RF IPD)。新产品单片集成天线阻抗匹配、巴伦和谐波滤波电路。

当前，芯片产业正经历下行周期，大厂们仍在积极扩产。近日，英飞凌、瑞萨、德州仪器、Rapidus四家IDM厂纷纷披露最新的建厂计划。据台湾经济日报报道，业界预估四家大厂在扩产投入的金额达到250亿美元。

2023 年3月7日–XP Power宣布推出一款新的超薄底板冷却型160W AC-DC电源方案。这款新产品旨在用于半导体制造和工业技术应用，包括测试和测量、工厂自动化和制程控制，重点解决冷却、空气污染和集成问题。

人工智能视觉感知芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布推出第三代高算力、高能效比的SoC芯片——AX650N。这是继AX620、AX630系列后，爱芯元智推出的又一款高性能智能视觉芯片。