随着电子技术的迅猛发展，低功耗、高性能的放大器器件在各类现代电子系统中扮演着日益重要的角色。

近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）推出两款先进的射频组件，专为满足5G大规模多输入多输出（mMIMO）和固定无线接入（FWA）部署中对更高性能、更高集成度和更紧凑射频设计的需求而量身定制。

表面贴装技术（surface mount technology, smt）作为现代电子组装的重要手段，自20世纪80年代以来便逐渐取代了传统的通孔插装技术。

近日，PCI-SIG协会宣布，PCI Express（PCIe）7.0标准已完成定稿。新一代PCIe 7.0继续采用自6.0代引入的PAM4（四电平脉冲幅度调制）信号技术，并进一步扩展带宽能力，带来跨越式提升。

LTCC（Low-Temperature Co-Fired Ceramic）是一种通过低温工艺（一般控制在900℃以下）共同烧结陶瓷与金属导体（如银、铜），以构建多层复合基板的微电子封装平台。

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我国正经历由“年轻型社会”向“老龄型社会”的快速转变。根据最新统计，截至2024年底，全国60岁及以上人口达到3.1亿，占总人口比例首次突破22%。

香港，2025年6月5 日 – 英特尔与香港大学（以下简称“港大”）“菁英聚·港大”（HKU Academy for the Talented，以下简称“HKU AcT”）达成合作，携手成立“AIM Lab: AI Mentors for All”（AI导师全民创新实验室）。