2023 年 3 月 28 日，中国——意法半导体新推出的STM32 Bluetooth® 无线模块让设计人员能够在无线产品尤其是中低产量项目中发挥STM32WB双核微控制器(MCU)的优势。

2023 年 3 月23 日，中国——意法半导体LSM6DSV16BX是一款独一无二的高集成度传感器，能够为运动耳塞和通用入耳式耳机节省大量空间。

据业内信息报道，昨天联想官方宣布将和芯片巨头英伟达联合研发最新一代车载域控制器平台。

供应商参与度评级中，按照治理、目标、其企业价值链中的温室气体排放量估算(SCOPE3)和供应链参与度等相关项目，采用公司在CDP气候变化问卷中提供的答案对公司进行评估。

据业内信息报道，台积电正在与德国萨克森州就其首家欧洲工厂的补贴问题进行了深入的谈判。而两位知情人士透露，该谈判已进入后期阶段，目前的重点是政府补贴以支持投资。

3月6日，中瓷电子发布了《发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）（修订稿）》。根据该修订稿，中瓷电子拟以发行股份的方式，购买博威公司73.00%股权、氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债、国联万众94.6029%股权。

近日，半导体知识产权公司CEVA宣布，对其UWB业务线进行扩容，为车内儿童存在检测场景推出UWB雷达平台，从而满足Euro-NCAP及其他地区的类似规定。

北京——2023年3月13日 近日，亚马逊云科技宣布针对其广泛的存储服务推出诸多可帮助客户进一步优化成本的新功能，