据国外媒体报道，周三，索尼表示，将于明年2月22日推出PlayStation VR2(PS VR2)VR(虚拟现实)头显。

当地时间10月31日，ATREG宣布，安森美将爱达荷州波卡特洛的200毫米晶圆厂出售给洛杉矶半导体（LA Semiconductor）的交易已经结束。

ML3500具有NB-IoT/eMTC/EGPRS多模多频、内嵌多种网络协议及内嵌多种网络协议的特点，其采用LGA封装，支持运营商全网通频段需求，并支持BDS/GPS/GLONASS/GALILEO等GNSS定位系统，其尺寸为22.5 × 26.5× 2.6mm； ML5510具有兼容eSIM方案和超低睡眠功耗的特点， 其采用LCC+LGA封装，其尺寸为19.9 × 23.6 × 2.4mm；

SIM7000C采用SMT封装，尺寸为24X24X2.6mm，支持GNSS定位服务，且能同时支持eMTC、NB-IoT及GPRS，即便是网络覆盖不全、没有NB-IoT和eMTC信号覆盖的地方，也可以自动切换使用GSM网络，充分保证连接稳定性和应用可靠性。

元坤智造自主研发的NB-IOT无线模块-YKNB11，是一款NB-IOT/GSM双模工业级无线通信模组，支持NB-IOT/GSM两种网络模式。采用LCC封装，可通过标准SMT设备实现模块的快速生产，为客户提供可靠的连接方式，并满足严苛环境下的应用需求。YKNB11提供丰富的外部接口和协议栈，为用户的产品开发提供了极大的便利性

2018年1月，Nordic发布了首款NB-IoT/LTE-M双模芯片和模组nRF91系列，成为继Altair、Sequans和高通之后国外第四个发布商用NB-IoT版本的芯片公司。Nordic的nRF91系列是一款支持3GPP R13规定的LTE-M/NB-IoT双模的芯片，集成了ARM Cortex-M33主处理器，ARM TrustZone安全技术和GPS辅助定位等功能。

元坤智造自主研发的NB-IOT无线模块-YKNB11，是一款NB-IOT/GSM双模工业级无线通信模组，支持NB-IOT/GSM两种网络模式。采用LCC封装，可通过标准SMT设备实现模块的快速生产，为客户提供可靠的连接方式，并满足严苛环境下的应用需求。YKNB11提供丰富的外部接口和协议栈，为用户的产品开发提供了极大的便利性。

YKS10S-NA型无线模块是一款基于SX1278的具有LoRa直序扩频技术的高性能模块,灵活的邮票孔连接，具备超低功耗的硬件设计和细致调校过的射频性能，同时兼容设计了有功率放大器的版本，实现灵活的发送功率配置，增加了链路预算，给复杂的应用环境提供可靠的兼容方案。