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高通解决5G芯片大小问题，可放入手机
7月24日早间消息，随着5G时代的到来，但还是又一个问题没能好好解决：如何让芯片变得更小，可放进手机?现在高通找到了答案。
2018-07-24 17:40:37 -
乾照添MOCVD设备,扩充太阳能电池等产能
德国半导体设备商爱思强(Aixtron)日前宣布，公司正在为厦门乾照光电提供额外的高端MOCVD技术。乾照光电拟通过采用爱思强的多款AIX 2800G4-TM集群系统，以扩展其基于砷化镓(GaAs)红黄橙光LED以及太阳能电池产能。
2018-07-24 17:39:27 -
莱迪思半导体推出全新的模块化IP核
莱迪思半导体公司推出7款全新的模块化IP核，支持屡获殊荣的CrossLink FPGA产品系列，可为消费电子、工业和汽车应用提供更高的设计灵活性。这些模块化IP核为客户提供创建自定义视频桥接解决方案所需的构建模块。
2018-07-24 11:52:00
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