近日，英特尔发布了英特尔Agilex 7 FPGA F-Tile，并配备市场领先的现场可编程门阵列（FPGA）收发器。在当今以数据为中心的世界，该产品将帮助客户在带宽密集的领域应对挑战，包括数据中心和高速网络。

据业内信息，今天 TechPowerUP GPU 数据库维护者在社交媒体平台发文表示英伟达正在开发一款新的 RTX 3060 系列显卡，配置采用的是新 GPU (GA104)+GDDR6X 显存。

专为智能建筑和智慧城市的户外应用而设计的PoE交换机支持从公共Wi-Fi®和视频监控到联网路灯等服务，因此越来越需要更好的可靠性和网络安全保护。

在2023巴塞罗那世界移动通信大会（MWC 2023）上，英特尔展示了与行业领先运营商、原始设备制造商（OEM）和独立软件开发商（ISV）基于其软硬件新品取得的合作成果。

世界移动通信大会(MWC 2023)于2月27日至3月2日在西班牙巴塞罗那举行，全球一线厂商纷纷携前沿技术和创新产品亮相。

Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 宣布推出 DIODES ZXMS81045SPQ，这是旗下首款自我防护型且符合汽车规范的高侧 IntelliFET™产品。

2月23日消息，三星推出了Exynos 1380与Exynos 1330两款处理器，均支持5G。

据业内信息报道，日本自主芯片企业 Rapidus 将在北海道的千岁市建造日本第一家晶圆工厂，千岁是北海道西南部一座拥有约10万人口的城市，拥有硅片制造商 SUMCO Corp 等产业相关设施，预计最早将于下周官宣。