新型二合一 sic封装模块：的产品描述、技术结构、参数规格、工作原理、引脚封装、市场应用、制造工艺、使用事项及发展前景分析。

新款高功率igbt低侧栅极驱动器：的产品描述、结构、优特点、制造工艺、参数规格、引脚封装、工作原理、功能应用、使用事项及发展趋势。

新款低热阻gan功率ic封装：的结构、优特点、制造工艺、数据处理、参数规格、功能应用、使用事项及工作原理。

双模前置分频器：的结构、设计、原理、特点、设计优势、市场应用及未来发展趋势。

mkdso 2,5/ 3-r：的结构、优缺点、等效电路、工作原理、参数规格应用、引脚封装应用、市场应用、操作规程及发展历程。

数模转换器 (dac)：的结构、优特点、制造工艺、工作原理、参数规格、引脚封装、功能应用、使用事项、操作规程及发展趋势。

sac-4p- 3,0-pur/m12fr-3l：的结构、组成、分类、优特点、制造工艺、操作规程及工作原理

全新coolsic mosfet 750 v g1产品系列：是一种基于碳化硅（sic）材料的金属氧化物半导体场效应晶体管（mosfet），适用于高压、高温和高频率应用。