8月11日消息，在面板领域，韩国此前是全球第一，近年来被中国厂商快速追赶，三星、LG已退出LCD面板市场，唯有OELD面板还有优势，之前一度垄断市场95%以上份额。

中国北京，2023年8月9日 - 5G开放式RAN基带芯片和电信级软件提供商比科奇(Picocom)今日宣布：无线通信设备开发商和制造商Contela在即将推出的5G开放式RAN分布式单元(O-DU)和射频单元(O-RU)产品中

fsusb30mux：是一款电路管理接口ic芯片，本文将介绍该芯片的技术功能、参数功能、应用以及引脚配置等方面。

Holtek新推出为锂电池保护而设计的可支持多达8节电池模拟前端IC HT7Q1521和HT7Q1531，广泛应用于手持电动工具和手持式真空吸尘器等产品。

stm32f072v8t6：是一款32位微控制器，它是stmicroelectronics公司推出的一款高性能、低功耗的微控制器。

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布其客户现可以使用Microsoft Visual Studio Code（VS Code）开发瑞萨全系列微控制器（MCU）和微处理器（MPU）

氮化镓（GaN）作为第三代半导体材料，和传统材料Si相比，具备禁带宽度大、击穿电压高、热导率大、开关频率高以及电子饱和速度快等优势，发展潜力巨大。

2023年7月27日，中国上海 —— Micron Technology Inc.今日宣布，公司已开始出样业界首款8层堆叠的24GB容量第二代HBM3内存