2025 年 7 月 7 日，中国——意法半导体的 L9800 车规 8 通道低边驱动器符合ISO 26262汽车功能安全标准，采用了紧凑的无引线封装，可节省车身控制模块、暖通空调和气候控制器以及功率域控制器的电路板空间。

随着电力电子技术的不断发展，高压功率器件的需求日益增加。

mpc22167-130 是一款高集成度的微控制器，广泛应用于嵌入式系统和各种智能设备中。该器件的设计理念是为了满足现代电子应用对高性能、低功耗和高可靠性的需求。

7月3日消息，据媒体报道，三星电子正在秘密推进名为"SUS CAN"(Steel Use Stainless Can)的创新电池封装技术研发，计划于2026年率先应用于旗舰智能手机。

6月26日，民航局紧急发布通知，自6月28日起，禁止乘客随身携带无3C标识、3C标识不清、或被召回批次的充电宝搭乘国内航班。

随着信息技术的迅猛发展，现代电子设备对信号处理的要求日益提高。尤其是在移动通信、音频处理和医疗仪器等领域，对高速、高性能、高精度的放大器需求愈加迫切。

随着数字成像技术的迅猛发展，成像传感器在各个领域的应用越来越广泛。尤其是在工业自动化、科学研究和消费电子等领域，对高性能成像传感器的需求日益增加。

中国北京，2025年6月23日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，在其180纳米XH018半导体工艺平台中推出新的隔离等级，旨在支持更紧凑、更高效的单光子雪崩二极管（SPAD）应用。