据报告，长电科技公司推出的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货。

电池电动汽车(BEV)和混合动力汽车(HEV)的高压电气子系统需要具备一种保护机制，在过载情况下保护高压配电和负载。

5月10日报道，有市场消息称，印度计划重新启动100亿美元的奖励和援助申请程序，旨在鼓励该国芯片制造。

据 21 ic 近日获悉，德国博世集团将斥资 15 亿美金收购位于美国加州的芯片制造商 TSI 半导体公司的资产以扩大其美国电动汽车碳化硅半导体业务。

Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布任命Alan Lee为首席技术官（CTO）。Alan将致力于发掘能够颠覆和塑造半导体行业及相关市场的新一代技术，并积极推动此类技术的发展

据 21ic 获悉，近日通信和存储芯片大厂 Marvell 发布了数据中心芯片，该芯片采用台积电 3nm 制程工艺制作了高速率、高带宽的芯片间接口模块。

为了规范电子产品的电磁兼容性，所有的发达国家和部分发展中国家都制定了电磁兼容标准。电磁兼容标准是使产品在实际电磁环境中能够正常工作的基本要求。

据台媒MoneyDJ报道，模拟IC次产业受惠消费性电子订单需求回补，包含TV、PC等，同时客户也大多期待618消费性产品旺季效应