近日消息，三星、台积电已向美国提交芯片供应链的信息。早在今年9月下旬的时候，美国商务部就要求芯片公司和汽车制造商要共享商业芯片，共同合作来应对全球芯片危机的问题。

据此前消息，小米可能会在三月份推出史上最强旗舰机型——小米11Pro。

2019年下半年，铺天盖地都是5G的信息，不得不让人感叹科技发展的迅猛。伴随着5G网络的普及，5G终端设备自然也要紧随其后跟上脚步。今年6月工信部正式向各大运营商发放5G商用牌照之后，国内的大多数手机厂商便迅速拿出了外挂基带的5G手机投放市场。不过外挂基带因为是在SoC之外再加一个基带芯片，尽管能够让老款SoC在外挂基带的支持下获得5G网络的支持，但是在功耗、速率甚至内部空间占用等方面与理想中的5G手机仍然有一定差距。

一场关于未来通信基带芯片话语权的战争正在打响，短短三天时间内，三星、华为和高通纷纷揭开自家5G集成基带芯片的面纱。凭借打通从5G芯片、手机、5G核心网，再到基站的整个体系，华为比对手快了一步；不过在7nm的芯片制程上，三星及高通也具备相当的能力。5G标准还未完全确定，关于NSA与SA的争论也未罢休，谈论谁胜谁负还为时尚早，但归根结底，5G芯片能够带来让消费者满意的体验创新才是最核心的。

市场研究机构IC Insights近日发布报告，以上半年营收为依据，公布了最新版本的全球TOP15半导体厂商排名。报告显示，三星、海力士、美光等存储巨头业绩暴跌，三星更是丢掉了龙头宝座；英特尔业绩下滑了2%，仍然毫无悬念重返全球第一宝座。

据报道，在全球反华为活动中，三星电子已成为5G电信设备市场的头号厂商。

巨头也有巨头的隐忧，据悉三星(Samsung)正在大规模量产5G基带和无线电芯片组，以扩大其在移动生态系统中的影响力。就在上月底三星电子发布盈利预警，称由于主打产品存储芯片的需求疲软、显示器价格跌幅超过预期等因素，其第一季度业绩可能低于市场预期，营业收入或下滑12%。

据报道，在连续23年稳坐半导体市场头号供应商之后，英特尔在2017年被三星反超，丢掉了昔日的霸主地位。不过市场研究公司IC Insights在一份新报告中称，英特尔在2019年可能会重新坐上头把交椅。