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作为Flash芯片内容提取系列的第一部分,本文将介绍如何拆焊Flash芯片,设计及制作相应的分线板。
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47uF(470) ±20% 50V
品牌:AISHI(艾华集团)
SPZ1HM470E08000R
封装/规格:6.3*8我要选购
560uF ±20% 6.3V 编带
品牌:PANASONIC(松下)
6SEPC560MX
封装/规格:8*9我要选购
470uF ±20% 16V
SPZ1CM471G10C30R
封装/规格:10*10我要选购
560uF ±20% 20V
20SEPF560M
封装/规格:10*13我要选购
1200uF 6.3V 编带
品牌:CapXon(台湾丰宾)
PS122M6R3F115P
封装/规格:8x11.5我要选购
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