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罗姆与英飞凌携手推进SiC功率器件封装兼容性
中国上海，2025年9月25日——全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，与英飞凌科技股份公司（总部位于德国诺伊比贝格，以下简称“英飞凌”）就建立SiC功率器件封装合作机制签署了备忘录。
2025-09-28 09:19:04 -
碳化硅/氮化镓功率器件功能应用参数介绍
在当前全球能源危机与环境问题愈加严峻的背景下，功率电子器件的发展受到了前所未有的关注。
2025-04-21 10:41:03 -
第三代快速碳化硅功率器件综述
第三代快速碳化硅功率器件：的产品描述、制造工艺、技术结构、工作原理、芯片分类、主要用途、规格参数、引脚封装、市场应用、故障处理及发展趋势分析。
2024-08-22 10:21:49 -
东芝推出智能栅极驱动光耦，有助于简化功率器件的外围电路设计
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布扩大其智能栅极驱动光耦产品线，推出一款输出电流为2.5A的智能栅极驱动光耦---“TLP5222”。这是一种可为MOSFET或IGBT等功率器件提供过流保护的隔离栅极驱动IC，内置保护操作自动恢复的功能。该产品于今日开始出货。
2022-09-27 13:21:12
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2.54mm DIP IC SOCKET 32P,端子全锡，15.24宽，四爪全金，有杠，进口,管装塞头 管装
品牌：CONNFLY
DS1001-01-32BT1WSF6S-JKB
封装/规格：直插我要选购
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