5月15日，美国商务部宣布将严格限制华为使用美国的技术、软件设计和制造半导体芯片进而保护美国国家安全，即升级对华为的芯片管制。

功率半导体主要用作电子元件中的开关及整流器，同时是矽、砷化镓、氮化矽等半导体材料，是在经过电学属性调整等一系列工艺后，所得到的电学元件。功率半导体的应用十分广泛，从几十毫瓦的耳机放大系统，到上千兆瓦的高压直流传输过程；从储能、家电，到IT 产品、网络通讯，只要是涉及电的领域，都存在它的身影。

2020年，“新基建”政策无疑是国家发放的“香饽饽”，其涉及领域众多，包含了5G基建、大数据中心、人工智能、高特压、新能源汽车充电桩、工业互联网等。 据悉，“新基建”相关总投资规模有接近34万亿元，这也为各行各业带来了前所未有的发展时机，其中，半导体作为“新基建”的基础设施建材，也肯定会乘风而起。

碳基集成电路技术被认为是最有可能取代硅基集成电路的未来信息技术之一。“3微米级碳纳米管集成电路平台工艺开发与应用研究”的验收，标志着我国已经正式进入碳基芯片领先的时代。碳基芯片横空出世，中国芯片开启弯道超车。

有人的地方就有恩怨，有恩怨，战争就不可避免。人类历史的进程中，从原始社会人类为了争夺猎物爆发部落战争，到现代社会为了争夺利益发生战争，战争从来就没有停止过。最近，与我们最相关的莫过于中美贸易摩擦，这是一场没有硝烟的战争。

据了解，2019年由于受世界经济发展的增速减缓、整机厂商的去库存化等综合因素的干扰，全球半导体产业普遍处于下滑态势。作为半导体产业里的关键产品之一，集成电路领域的发展趋势备受关注。​

2020年开篇伊始，全球半导体先进制程之战新的交锋已然火花四射。

当芯片制程低于7nm时，半导体的基本元件之一互连线正在发生根本性的变化。一些最明显的变化发生在最低的金属层。随着又多又小的晶体管被封装到一个芯片上，越来越多的数据被处理并在芯片上、或芯片之间移动，用于制造这些互连的材料、结构本身以及利用这些结构的整个方法都在改变。