行业动态 市场趋势 新品发布 客户案例 厂商动态 实时热评 基础知识 技术资讯
11月1日下午,第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)新闻发布会在北京举行。中国半导体行业协会副理事长兼秘书长张立、中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰、北京赛迪出版传媒有限公司总经理宋波出席会议,分别介绍IC China 2024的举办意义、筹备情况、特色亮点,并回答记者提问。发布会由中国半导体行业协会专职副理事长兼书记刘源超主持。
搜 索
热门标签
热门文章
> 光电显示解决方案
> 医疗器械产品服务案例
> 少儿编程教育一站式开发
> 解决智能穿戴设备物料采购
> 汽车灯组控制系统
热门型号
SAFFB2G35AA0F0AR15 编带
品牌:muRata(村田)
SAFFB2G35AA0F0AR15
封装/规格:贴片我要选购
LFB212G45CG7D227 编带
LFB212G45CG7D227
封装/规格:0805我要选购
2300–2700MHz 编带
品牌:TDK
HHM1710J1
封装/规格:0603我要选购
470nF(474) ±20% 16V 编带
NFM21PC474R1C3D
三端滤波电容 100pF 编带
NFE61PT101Z1H9L
在线客服
服务时间: 周一至周六 9:00 - 18:00
QQ客服
1584878981
客服热线
400-618-9990 / 13621148533
官方微信
关注微信公众号