5月5日消息称，AMD预计最早将于9月推出采用台积电5nm工艺技术制造的新一代处理器。

4月13日，Strategy Analytics最新发布的研究报告《2021年Q4基带市场份额跟踪：高通和联发科共同抢占95%的5G市场份额》指出，2021年全球手机基带处理器市场收益同比增长了19.5%，达到314亿美元。

RISC-V开源处理器芯片项目正式启动

据报道，三星电子推出了其首款由AMD显卡驱动的移动处理器，因为该公司试图更好地与主要竞争对手苹果的iPhone的卓越游戏能力竞争。

英特尔在CES 2022上推出了专为自动驾驶打造的 Eye Q Ultra 系统集成芯片，但要注意的是，Mobileye EyeQ Ultra 不包含任何 x86 内核，而是具有 12 个 RISC-V 内核、Arm GPU 和 DSP，旨在带来Level 4 自动驾驶汽车，特别是 176 TOPS AI 加速器。

芯片制作完整过程大致包括：芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个大环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。

英特尔和AMD正在准备在2007年下半年发布新的多内核处理器。虽然高性能系统制造商对于潜在的性能提高感到很兴奋，但是，那些为更广泛的市场服务的厂商却缺少热情，它们很想知道操作系统和应用程序什么时候能够跟上多内核处理器的发展。

受相关禁令的影响，在华为芯片业务受到严重冲击的同时，美国芯片产业也遭受了不小的损失。