行业动态 市场趋势 新品发布 客户案例 厂商动态 实时热评 基础知识 技术资讯
芯片的制造过程就像拼乐高模型一样,需要有设计好的图纸,有琐碎精细的零件,还要有能够组装的手艺。
搜 索
热门标签
热门文章
> 光电显示解决方案
> 医疗器械产品服务案例
> 少儿编程教育一站式开发
> 解决智能穿戴设备物料采购
> 汽车灯组控制系统
热门型号
SI2300DS-T1-GE3 编带
品牌:VISHAY(威世)
SI2300DS-T1-GE3
封装/规格:SOT-23(SOT-23-3)我要选购
2N60L-TA3-T 管装
品牌:UTC(友顺)
2N60L-TA3-T
封装/规格:TO-220(TO-220-3)我要选购
AO4453 编带
品牌:AOS
AO4453
封装/规格:SOIC-8_150mil我要选购
IRFB4410ZPBF 管装
品牌:Infineon(英飞凌)
IRFB4410ZPBF
NCE85H21C 编带
品牌:无锡新洁能
NCE85H21C
在线客服
服务时间: 周一至周六 9:00 - 18:00
QQ客服
1584878981
客服热线
400-618-9990 / 13621148533
官方微信
关注微信公众号