ExtremeTech 报道称，过去几个月，许多消费电子产品都经历了有钱也难买的异常。除了众所周知的 COVID-19 大流行导致的经济活动中断，观察人士还意识到了一些其它方面的问题，比如芯片良率、生产设备短缺、以及针对 200mm 晶圆的投入不足。

近日，ST突然发布涨价通知，消息一经发出，引起大量的转发。

根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处调查显示，受限于上游台积电（TSMC）与联电（UMC）等晶圆代工厂产能满载，及下游封测产能紧缺，包含Phison与Silicon Motion等多间NAND Flash控制器厂商无法因应客户的加单需求。这些控制器厂商除暂停对新订单的需求进行报价外，由于目前为2021年第一季价格议定的关键期间，届时控制器价格将面临调涨，预期涨幅在15~20%不等。

近日，欧洲主要国家包括德国，法国，西班牙等共同签署了一个协议，表示要联合起来发展欧洲的半导体产业，在声明中特别提到了欧洲需要加强在芯片设计和生产领域的能力，提升欧洲在国际半导体市场的地位。

SEMI预计全球OEM的半导体制造设备销售额将比2019年的596亿美元增长16%，达689亿美元，创下行业新纪录。全球半导体制造设备市场将继续增长，预计2021年达719亿美元，2022年将达761亿美元。

近日，欧洲国家包括德国，法国，西班牙之内的17个国家发表了关于欧洲处理器和半导体科技计划的联合声明，决定投入巨资发展欧洲的半导体能力，计划专门提到了2nm制程，将其作为欧洲半导体计划的主要目标，负责的机构是A3组（电子工业竞争力团队）。

随着消费市场逐步复苏，关键芯片零件晶圆的代工需求热度持续发酵，台积电、三星、格芯、联电、中芯国际等晶圆代工企业的产能持续爆满。

今年半导体领域已出现多起大型收购案，目前又将出现新的一笔并购交易。全球第三的硅晶圆大厂环球晶圆拟以45亿美元收购同为硅晶圆制造商的Siltronic AG。据悉，谈判已进入最后阶段，预计将在12月第二周宣布达成交易。如果交易最终达成，合并后的环球晶圆市占率有望增长至25%左右，大幅拉近与排名前两位的日本胜高和日本信越之间的差距。