6月9日消息，IDC预测，2022年全球半导体营收将达到6610亿美元，同比增长13.7%，继2021年的5820亿美元后再创新高，2021年至2026年期间复合年增长率为4.93%。

6月6日电，据DIGITIMES Research发布研报指出，2021年全球晶圆代工景气极佳，全年营收一举突破千亿美元大关，同比增长26%。

5月29日消息，国际半导体产业协会(SEMI)日前指出，全球各领域对于半导体应用的需求持续增加，中长期发展前景仍佳，促使厂商投入扩产，2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将较前一年成长18%，来到1070亿美元的历史新高，且已连三年大幅增长。

5月19日，德州仪器今日宣布其位于德克萨斯州谢尔曼（Sherman）的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿（Rich Templeton）先生在动工仪式上庆祝该基地建设正式开始，并重申了德州仪器致力于扩大长期的自有制造能力的承诺。

5月19日消息，德州仪器今日宣布其位于德克萨斯州谢尔曼

有投资者在投资者互动平台提问国民技术：请问公司安全芯片也是在台积电代工的吗？国民技术5月13日在投资者互动平台表示，台积电是公司合作的晶圆代工厂之一，公司有部分安全芯片在台积电进行代工。

5月12日讯，华虹半导体在今日午间发布一季报业绩，其中公司主营收入同比上升超九成，达到5.946亿美元，再创下历史新高；归母应占溢利同比上升超2倍之多，其金额达到1.021亿美元。

据韩国媒体《The ELEC》报道，三星位于平泽市的P3晶圆厂将于5月开始安装设备，并持续到7月，较原计划时程提前一个月，整个芯片厂则将在2022年下半年建设完成。