据市调机构TrendForce（集邦咨询）最新的报告显示，2022年中国台湾占全球晶圆代工12英寸约当产能48%，若仅观察12英寸晶圆产能则超过50%，先进产能16nm（含）以下市占更高达61%。

4月25日报道，三星电子2020年开始在韩国平泽市建设的P3晶圆厂，将于5月开始进行设备安装，计划今年下半年建成。

4月25日报道，俄罗斯最大的半导体企业米克朗（Mikron）计划扩产90nm-180nm制程晶圆，目前月产能为3000片，目标到2025年提升至6000片，预计需100亿卢布投资。

4月11日讯，咨询机构TECHCET日前分析称，包括SOI晶圆在内的硅晶圆市场规模将在2022年增长10%以上，达到155亿美元，同比增长14.8%，这将是十多年来硅晶圆市场首次连续两年实现两位数增长。

4月12日消息，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，预计2020年初至2024年底将增加25条新的8英寸晶圆生产线，8寸晶圆厂月产能将达690万片规模，创历史新高，以满足类电源管理芯片、面板驱动IC及微控制器等应用需求。

据Semiconductor Engineering上的一篇分析文章，SEMI分析师Inna Skvortsova指出，芯片行业的许多领域将受到产能和材料短缺的影响。

制作一颗硅晶圆需要的半导体设备大致有十个，它们分别是单晶炉、气相外延炉、氧化炉、磁控溅射台、化学机械抛光机、光刻机、离子注入机、引线键合机、晶圆划片机、晶圆减薄机。

据SEMI（国际半导体产业协会）报道，全球用于前道设施的晶圆厂设备支出预计将同比增长18%，并在2022年达到1070亿美元的历史新高。这也将标志着继2021年增长42%之后连续第三年增长。