封装材料是指传感器制造中采用的玻璃、陶瓷，硅，RTV，镍，金，铝等，电子封装材料是指用于承载电子元器件及其相互联线,起机械支持,密封环境保护,散失电子元件的热量等作用,并具有良好电绝缘性的基体材料,是集成电路的密封体。芯片是许多电子设备的核心，为了提高您对芯片的理解，本文将介绍集成电路芯片封装工艺流程，为帮助大家深入了解，以下内容整理提供给您参考。

全球芯片短缺正在逐步向上游传导，首先，自然是晶圆厂产能应接不暇，这导致上游的半导体设备也呈现出供不应求的增长态势，与此同时，市场对半导体材料的需求也愈加迫切，“材料荒”开始在业内蔓延。半导体材料是用来生产芯片的直接和间接辅助原料，种类繁多，包括 硅片、光刻胶及配套试剂、高纯试剂、电子气体、抛光材料、靶材、掩模板等。在所有类别的半导体材料中，按照市场规模和占比划分，排在前三位的分别是硅片（33%）、电子气体（14）和光刻胶及配套试剂（13%），目前来看，在全球范围内，正是这三种材料的短缺受到了更多的关注。

当下加热材料中，硅胶加热片产品越来越受欢迎，因其拥有良好的发热等性能。作为加热片的表面绝缘材料可有效防止产品表面开裂及增强机械强度，大大延长了产品的使用寿命。花着较少的钱获得良好的材料，也获得了理想的使用效果和产品价值。