【上海，2026年5月14日】 东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，已开始提供“TB9M040FTG”工程样品。作为东芝“SmartMCD™”系列的最新成员，这款高度集成的3相直流无刷电机控制器，专为满足日益增长的车载小型电机应用需求而设计。

近年来，随着汽车电子技术的快速发展，汽车的智能化和舒适性得到了显著提升。汽车氛围灯作为车内照明的一部分，不仅在视觉上提升了车内的美观度，还能通过颜色和亮度的变化来影响驾驶者的情绪与驾驶体验。

高级驾驶辅助系统（ADAS）与自动驾驶架构复杂度持续提升，推动芯片互联从传统总线架构转向可扩展片上网络（NoC）。瑞萨电子下一代 R-Car 汽车 SoC 平台采用Arteris FlexNoC 互联 IP，以满足严苛的性能、能效与功能安全要求。

安森美（onsemi）为强化其先进封装的电源产品组合，推出了两款面向汽车与工业高压（HV）应用的顶部散热封装——T2PAK和BPAK。这两款封装专为应对严苛工况而设计，与通过印刷电路板（PCB）散热的传统底部散热封装（如D2PAK和TOLL）不同，T2PAK与BPAK采用顶部散热结构，通过直接接触外部散热器实现高效热传导，显著提升散热性能。

美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2026年3月13日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，采用DFN1006封装的VETH100A1DD1静电保护二极管成功通过IEEE 10BASE-T1S合规性测试，证实该产品适用于汽车以太网（OPEN）架构。

安森美（onsemi）为强化其先进封装的电源产品组合，推出了两款面向汽车与工业高压（HV）应用的顶部散热封装——T2PAK和BPAK。这两款封装专为应对严苛工况而设计，与通过印刷电路板（PCB）散热的传统底部散热封装（如D2PAK和TOLL）不同，T2PAK与BPAK采用顶部散热结构，通过直接接触外部散热器实现高效热传导，显著提升散热性能。

随着汽车智能化的快速发展，自动驾驶技术逐渐成为全球科技竞争的焦点。作为自动驾驶系统中至关重要的一部分，雷达传感器的精确度与可靠性直接影响到车辆的安全性和性能。

VisIC Technologies宣布完成由全球半导体领导者领投的2,600万美元B轮融资，Hyundai Motor Company和Kia（统称“HKMC”）作为战略投资者参投